Intel Core 2 Duo E6600 versus AMD Sempron 3200+
Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo E6600 et AMD Sempron 3200+ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E6600
- 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 65 nm versus 90 nm
- 2.1x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 947 versus 456
- 3.8x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 942 versus 251
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 2 versus 1 |
Processus de fabrication | 65 nm versus 90 nm |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 947 versus 456 |
PassMark - CPU mark | 942 versus 251 |
Raisons pour considerer le AMD Sempron 3200+
- Environ 5% consummation d’énergie moyen plus bas: 62 Watt versus 65 Watt
- 2.8x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 875 versus 310
- Environ 55% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 826 versus 533
Caractéristiques | |
Thermal Design Power (TDP) | 62 Watt versus 65 Watt |
Référence | |
Geekbench 4 - Single Core | 875 versus 310 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 826 versus 533 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core 2 Duo E6600
CPU 2: AMD Sempron 3200+
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nom | Intel Core 2 Duo E6600 | AMD Sempron 3200+ |
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PassMark - Single thread mark | 947 | 456 |
PassMark - CPU mark | 942 | 251 |
Geekbench 4 - Single Core | 310 | 875 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 533 | 826 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core 2 Duo E6600 | AMD Sempron 3200+ | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Conroe | Manila |
Date de sortie | Q3'06 | May 2006 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2756 | 2747 |
Processor Number | E6600 | |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Prix de sortie (MSRP) | $13 | |
Prix maintenant | $13 | |
Valeur pour le prix (0-100) | 9.19 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.40 GHz | |
Bus Speed | 1066 MHz FSB | |
Taille de dé | 143 mm2 | 103 mm |
Processus de fabrication | 65 nm | 90 nm |
Température de noyau maximale | 60.1°C | |
Nombre de noyaux | 2 | 1 |
Compte de transistor | 291 million | 81 million |
Rangée de tension VID | 0.8500V-1.5V | |
Cache L1 | 128 KB | |
Cache L2 | 128 KB | |
Fréquence maximale | 1.8 GHz | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Prise courants soutenu | PLGA775 | AM2 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 62 Watt |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |