Intel Core 2 Duo E6600 versus Intel Celeron J1750

Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo E6600 et Intel Celeron J1750 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Duo E6600

versus

Intel Celeron J1750

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E6600

Environ 48% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 947 versus 642
Environ 75% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 942 versus 538

Référence
PassMark - Single thread mark	947 versus 642
PassMark - CPU mark	942 versus 538

Raisons pour considerer le Intel Celeron J1750

Environ 66% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 60.1°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 65 nm
6.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 10 Watt versus 65 Watt

Température de noyau maximale	100°C versus 60.1°C
Processus de fabrication	22 nm versus 65 nm
Thermal Design Power (TDP)	10 Watt versus 65 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core 2 Duo E6600
CPU 2: Intel Celeron J1750

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

947

642

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

942

538

Nom	Intel Core 2 Duo E6600	Intel Celeron J1750
PassMark - Single thread mark	947	642
PassMark - CPU mark	942	538
Geekbench 4 - Single Core	310
Geekbench 4 - Multi-Core	533

Comparer les caractéristiques

	Intel Core 2 Duo E6600	Intel Celeron J1750
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Conroe	Bay Trail
Date de sortie	Q3'06	1 September 2013
Position dans l’évaluation de la performance	2779	2780
Numéro du processeur	E6600	J1750
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Intel® Celeron® Processor J Series
Statut	Discontinued	Launched
Segment vertical	Desktop	Desktop
Prix de sortie (MSRP)		$72
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	2.40 GHz	2.41 GHz
Bus Speed	1066 MHz FSB
Taille de dé	143 mm2
Processus de fabrication	65 nm	22 nm
Température de noyau maximale	60.1°C	100°C
Nombre de noyaux	2	2
Compte de transistor	291 million
Rangée de tension VID	0.8500V-1.5V
Cache L1		112 KB
Cache L2		1 MB
Fréquence maximale		2.41 GHz
Nombre de fils		2
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Dimensions du boîtier	37.5mm x 37.5mm	25mm X 27mm
Scenario Design Power (SDP)	0 W
Prise courants soutenu	PLGA775	FCBGA1170
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	10 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologie Anti-Theft
Technologie Intel® Identity Protection
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Technologie Intel® Rapid Storage (RST)
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale		2
Taille de mémore maximale		8 GB
Genres de mémoire soutenus		DDR3L 1333
Graphiques
Graphics base frequency		688 MHz
Graphics max dynamic frequency		750 MHz
Freéquency maximale des graphiques		750 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur		Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu		2
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe		4
Révision PCI Express		2.0
PCIe configurations		X4, X2, X1