Intel Core 2 Duo E6850 versus Intel Pentium G645T
Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo E6850 et Intel Pentium G645T pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E6850
- Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 72°C versus 65.0°C
- Environ 5% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1189 versus 1131
| Caractéristiques | |
| Température de noyau maximale | 72°C versus 65.0°C |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 1189 versus 1131 |
Raisons pour considerer le Intel Pentium G645T
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
- Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt
- Environ 6% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1228 versus 1159
- Environ 13% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 452 versus 401
- Environ 21% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 848 versus 702
| Caractéristiques | |
| Processus de fabrication | 32 nm versus 65 nm |
| Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 65 Watt |
| Référence | |
| PassMark - CPU mark | 1228 versus 1159 |
| Geekbench 4 - Single Core | 452 versus 401 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 848 versus 702 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core 2 Duo E6850
CPU 2: Intel Pentium G645T
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nom | Intel Core 2 Duo E6850 | Intel Pentium G645T |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1189 | 1131 |
| PassMark - CPU mark | 1159 | 1228 |
| Geekbench 4 - Single Core | 401 | 452 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 702 | 848 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Core 2 Duo E6850 | Intel Pentium G645T | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Conroe | Sandy Bridge |
| Date de sortie | Q3'07 | September 2012 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 2533 | 2543 |
| Numéro du processeur | E6850 | G645T |
| Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Pentium® Processor |
| Statut | Discontinued | Discontinued |
| Segment vertical | Desktop | Desktop |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 3.00 GHz | 2.50 GHz |
| Bus Speed | 1333 MHz FSB | 5 GT/s DMI |
| Taille de dé | 143 mm2 | 131 mm |
| Processus de fabrication | 65 nm | 32 nm |
| Température de noyau maximale | 72°C | 65.0°C |
| Nombre de noyaux | 2 | 2 |
| Compte de transistor | 291 million | 504 million |
| Rangée de tension VID | 0.8500V-1.5V | |
| Cache L1 | 64 KB (per core) | |
| Cache L2 | 256 KB (per core) | |
| Cache L3 | 3072 KB (shared) | |
| Fréquence maximale | 2.5 GHz | |
| Nombre de fils | 2 | |
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Dimensions du boîtier | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Prise courants soutenu | PLGA775 | FCLGA1155 |
| Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 35 Watt |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| FSB parity | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Mémoire Intel® Optane™ prise en charge | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
| Bande passante de mémoire maximale | 17 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 32 GB | |
| Genres de mémoire soutenus | DDR3 1066 | |
Graphiques |
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| Graphics base frequency | 650 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
| Freéquency maximale des graphiques | 1.1 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | |
Interfaces de graphiques |
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| Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
| Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
| Révision PCI Express | 2.0 | |
