Intel Core 2 Duo E6850 revue du processeur
Core 2 Duo E6850 processeur produit par Intel; release date: Q3'07. Le processeur est conçu pour les ordinateurs desktop et est basé sur la microarchitecture Conroe.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 2. Température de fonctionnement maximale - 72°C. Technologie de fabrication - 65 nm .
Genres de prises de courant soutenu: PLGA775. Consommation d’énergie (TDP): 65 Watt.
Référence
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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Nom | Valeur |
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PassMark - Single thread mark | 1183 |
PassMark - CPU mark | 1130 |
Geekbench 4 - Single Core | 401 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 702 |
Caractéristiques
Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Conroe |
Date de sortie | Q3'07 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2541 |
Processor Number | E6850 |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued |
Segment vertical | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | |
Base frequency | 3.00 GHz |
Bus Speed | 1333 MHz FSB |
Taille de dé | 143 mm2 |
Processus de fabrication | 65 nm |
Température de noyau maximale | 72°C |
Nombre de noyaux | 2 |
Compte de transistor | 291 million |
Rangée de tension VID | 0.8500V-1.5V |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm |
Prise courants soutenu | PLGA775 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
FSB parity | |
Idle States | |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Demand Based Switching | |
Technologie Intel® Hyper-Threading | |
Technologie Intel® Turbo Boost | |
Thermal Monitoring | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |