Intel Core 2 Duo E7200 versus AMD Sempron 3100+

Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo E7200 et AMD Sempron 3100+ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core 2 Duo E7200

versus

AMD Sempron 3100+

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E7200

CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 0 mois plus tard
1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
Environ 41% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.53 GHz versus 1.8 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 90 nm
12x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2.8x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1059 versus 383
3.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 996 versus 298

Caractéristiques
Date de sortie	April 2008 versus April 2005
Nombre de noyaux	2 versus 1
Fréquence maximale	2.53 GHz versus 1.8 GHz
Processus de fabrication	45 nm versus 90 nm
Cache L2	3072 KB versus 256 KB
Référence
PassMark - Single thread mark	1059 versus 383
PassMark - CPU mark	996 versus 298

Raisons pour considerer le AMD Sempron 3100+

2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 5% consummation d’énergie moyen plus bas: 62 Watt versus 65 Watt

Cache L1	128 KB versus 64 KB
Thermal Design Power (TDP)	62 Watt versus 65 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core 2 Duo E7200
CPU 2: AMD Sempron 3100+

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1059

383

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

996

298

Nom	Intel Core 2 Duo E7200	AMD Sempron 3100+
PassMark - Single thread mark	1059	383
PassMark - CPU mark	996	298
Geekbench 4 - Single Core	340
Geekbench 4 - Multi-Core	593
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	0.275
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	18.545
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.092
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.567
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	1.987

Comparer les caractéristiques

	Intel Core 2 Duo E7200	AMD Sempron 3100+
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Wolfdale	Palermo
Date de sortie	April 2008	April 2005
Position dans l’évaluation de la performance	3158	3170
Prix maintenant	$75	$60
Processor Number	E7200
Série	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	6.40	2.22
Segment vertical	Desktop	Desktop
Prix de sortie (MSRP)		$60
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.53 GHz
Bus Speed	1066 MHz FSB
Taille de dé	82 mm2	84 mm
Cache L1	64 KB	128 KB
Cache L2	3072 KB	256 KB
Processus de fabrication	45 nm	90 nm
Température maximale de la caisse (TCase)	74 °C
Température de noyau maximale	74.1°C
Fréquence maximale	2.53 GHz	1.8 GHz
Nombre de noyaux	2	1
Compte de transistor	228 million	63 million
Rangée de tension VID	0.8500V-1.3625V
Mémoire
Genres de mémoire soutenus	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	LGA775	754
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	62 Watt
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)