Intel Core 2 Duo E7300 versus Intel Pentium D 950
Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo E7300 et Intel Pentium D 950 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E7300
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 7 mois plus tard
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 65 nm
- 2.3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 130 Watt
- Environ 51% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1050 versus 695
- Environ 38% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 942 versus 681
- Environ 55% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 342 versus 220
- Environ 47% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 571 versus 389
Caractéristiques | |
Date de sortie | August 2008 versus January 2006 |
Processus de fabrication | 45 nm versus 65 nm |
Cache L1 | 64 KB versus 28 KB |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt versus 130 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1050 versus 695 |
PassMark - CPU mark | 942 versus 681 |
Geekbench 4 - Single Core | 342 versus 220 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 571 versus 389 |
Raisons pour considerer le Intel Pentium D 950
- Environ 27% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.4 GHz versus 2.67 GHz
- Environ 33% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Fréquence maximale | 3.4 GHz versus 2.67 GHz |
Cache L2 | 4096 KB versus 3072 KB |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 versus 1 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core 2 Duo E7300
CPU 2: Intel Pentium D 950
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Nom | Intel Core 2 Duo E7300 | Intel Pentium D 950 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1050 | 695 |
PassMark - CPU mark | 942 | 681 |
Geekbench 4 - Single Core | 342 | 220 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 571 | 389 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.291 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 13.015 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.083 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core 2 Duo E7300 | Intel Pentium D 950 | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Nom de code de l’architecture | Wolfdale | Presler |
Date de sortie | August 2008 | January 2006 |
Position dans l’évaluation de la performance | 3049 | 3042 |
Prix maintenant | $19.99 | |
Processor Number | E7300 | 950 |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Valeur pour le prix (0-100) | 25.46 | |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Performance |
||
Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.66 GHz | 3.40 GHz |
Bus Speed | 1066 MHz FSB | 800 MHz FSB |
Taille de dé | 82 mm2 | 162 mm2 |
Cache L1 | 64 KB | 28 KB |
Cache L2 | 3072 KB | 4096 KB |
Processus de fabrication | 45 nm | 65 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 74 °C | |
Température de noyau maximale | 74.1°C | C1+D0=63.4°C, B1=68.6°C |
Fréquence maximale | 2.67 GHz | 3.4 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Compte de transistor | 228 million | 376 million |
Rangée de tension VID | 0.8500V-1.3625V | 1.200V-1.3375V |
Mémoire |
||
Genres de mémoire soutenus | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Compatibilité |
||
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 2 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Prise courants soutenu | LGA775 | PLGA775 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 130 Watt |
Sécurité & fiabilité |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualization |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |