Intel Core 2 Duo E8500 versus AMD Sempron 3000+
Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo E8500 et AMD Sempron 3000+ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E8500
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 3 mois plus tard
- 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
- Environ 108% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.33 GHz versus 1.6 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 90 nm
- 24x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2.5x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1323 versus 530
- 4.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1290 versus 299
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | August 2008 versus May 2006 |
| Nombre de noyaux | 2 versus 1 |
| Fréquence maximale | 3.33 GHz versus 1.6 GHz |
| Processus de fabrication | 45 nm versus 90 nm |
| Cache L2 | 6144 KB versus 256 KB |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 1323 versus 530 |
| PassMark - CPU mark | 1290 versus 299 |
Raisons pour considerer le AMD Sempron 3000+
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 5% consummation d’énergie moyen plus bas: 62 Watt versus 65 Watt
| Cache L1 | 128 KB versus 64 KB |
| Thermal Design Power (TDP) | 62 Watt versus 65 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core 2 Duo E8500
CPU 2: AMD Sempron 3000+
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | Intel Core 2 Duo E8500 | AMD Sempron 3000+ |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1323 | 530 |
| PassMark - CPU mark | 1290 | 299 |
| Geekbench 4 - Single Core | 439 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 754 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.344 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 23.046 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.086 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.496 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Core 2 Duo E8500 | AMD Sempron 3000+ | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Wolfdale | Manila |
| Date de sortie | August 2008 | May 2006 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 2947 | 2949 |
| Prix maintenant | $39.99 | $49.95 |
| Numéro du processeur | E8500 | |
| Série | Legacy Intel® Core™ Processors | |
| Statut | Discontinued | |
| Valeur pour le prix (0-100) | 16.84 | 2.41 |
| Segment vertical | Desktop | Desktop |
| Prix de sortie (MSRP) | $50 | |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 3.16 GHz | |
| Bus Speed | 1333 MHz FSB | |
| Taille de dé | 107 mm2 | 103 mm |
| Cache L1 | 64 KB | 128 KB |
| Cache L2 | 6144 KB | 256 KB |
| Processus de fabrication | 45 nm | 90 nm |
| Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
| Température de noyau maximale | 72.4°C | |
| Fréquence maximale | 3.33 GHz | 1.6 GHz |
| Nombre de noyaux | 2 | 1 |
| Compte de transistor | 410 million | 81 million |
| Rangée de tension VID | 0.8500V-1.3625V | |
Mémoire |
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| Genres de mémoire soutenus | DDR1, DDR2, DDR3 | |
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Dimensions du boîtier | 37.5mm x 37.5mm | |
| Prise courants soutenu | LGA775 | AM2 |
| Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 62 Watt |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| FSB parity | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||