Intel Core 2 Duo E8500 vs AMD Sempron 3000+
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Duo E8500 y AMD Sempron 3000+ para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo E8500
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 3 mes(es) después
- 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
- Una velocidad de reloj alrededor de 108% más alta: 3.33 GHz vs 1.6 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 90 nm
- 24 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2.5 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1323 vs 530
- 4.3 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1290 vs 299
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | August 2008 vs May 2006 |
| Número de núcleos | 2 vs 1 |
| Frecuencia máxima | 3.33 GHz vs 1.6 GHz |
| Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm vs 90 nm |
| Caché L2 | 6144 KB vs 256 KB |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1323 vs 530 |
| PassMark - CPU mark | 1290 vs 299 |
Razones para considerar el AMD Sempron 3000+
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 5% más bajo: 62 Watt vs 65 Watt
| Caché L1 | 128 KB vs 64 KB |
| Diseño energético térmico (TDP) | 62 Watt vs 65 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core 2 Duo E8500
CPU 2: AMD Sempron 3000+
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | Intel Core 2 Duo E8500 | AMD Sempron 3000+ |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1323 | 530 |
| PassMark - CPU mark | 1290 | 299 |
| Geekbench 4 - Single Core | 439 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 754 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.344 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 23.046 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.086 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.496 |
Comparar especificaciones
| Intel Core 2 Duo E8500 | AMD Sempron 3000+ | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Wolfdale | Manila |
| Fecha de lanzamiento | August 2008 | May 2006 |
| Lugar en calificación por desempeño | 2947 | 2949 |
| Precio ahora | $39.99 | $49.95 |
| Número del procesador | E8500 | |
| Series | Legacy Intel® Core™ Processors | |
| Estado | Discontinued | |
| Valor/costo (0-100) | 16.84 | 2.41 |
| Segmento vertical | Desktop | Desktop |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $50 | |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 3.16 GHz | |
| Bus Speed | 1333 MHz FSB | |
| Troquel | 107 mm2 | 103 mm |
| Caché L1 | 64 KB | 128 KB |
| Caché L2 | 6144 KB | 256 KB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm | 90 nm |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | |
| Temperatura máxima del núcleo | 72.4°C | |
| Frecuencia máxima | 3.33 GHz | 1.6 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 1 |
| Número de transistores | 410 million | 81 million |
| Rango de voltaje VID | 0.8500V-1.3625V | |
Memoria |
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| Tipos de memorias soportadas | DDR1, DDR2, DDR3 | |
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Tamaño del paquete | 37.5mm x 37.5mm | |
| Zócalos soportados | LGA775 | AM2 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 62 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Paridad FSB | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||