Intel Core 2 Duo L7500 versus AMD Athlon XP 2700+

Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo L7500 et AMD Athlon XP 2700+ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo L7500

  • 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 65 nm versus 130 nm
  • 4x consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 68 Watt
  • Environ 67% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 664 versus 398
  • 2.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 657 versus 256
Caractéristiques
Nombre de noyaux 2 versus 1
Processus de fabrication 65 nm versus 130 nm
Thermal Design Power (TDP) 17 Watt versus 68 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 664 versus 398
PassMark - CPU mark 657 versus 256

Comparer les références

CPU 1: Intel Core 2 Duo L7500
CPU 2: AMD Athlon XP 2700+

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
664
398
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
657
256
Nom Intel Core 2 Duo L7500 AMD Athlon XP 2700+
PassMark - Single thread mark 664 398
PassMark - CPU mark 657 256
Geekbench 4 - Single Core 228
Geekbench 4 - Multi-Core 383

Comparer les caractéristiques

Intel Core 2 Duo L7500 AMD Athlon XP 2700+

Essentiel

Nom de code de l’architecture Merom Thoroughbred
Date de sortie Q3'06 October 2002
Position dans l’évaluation de la performance 3053 3162
Processor Number L7500
Série Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued
Segment vertical Mobile Desktop
Prix de sortie (MSRP) $85
Prix maintenant $84.79
Valeur pour le prix (0-100) 1.36

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 1.60 GHz
Bus Speed 800 MHz FSB
Taille de dé 143 mm2 80 mm
Processus de fabrication 65 nm 130 nm
Température de noyau maximale 100°C
Nombre de noyaux 2 1
Compte de transistor 291 million 37 million
Rangée de tension VID 0.975V - 1.062V
Cache L1 128 KB
Cache L2 256 KB
Fréquence maximale 2.17 GHz

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Package Size 35mm x 35mm
Prise courants soutenu PBGA479 A
Thermal Design Power (TDP) 17 Watt 68 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)