Intel Core 2 Duo L7500 vs AMD Athlon XP 2700+

Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo L7500 und AMD Athlon XP 2700+ Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Duo L7500

AMD Athlon XP 2700+

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo L7500

1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 65 nm vs 130 nm
4x geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 68 Watt
Etwa 67% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 664 vs 398
2.6x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 657 vs 256

Spezifikationen
Anzahl der Adern	2 vs 1
Fertigungsprozesstechnik	65 nm vs 130 nm
Thermische Designleistung (TDP)	17 Watt vs 68 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	664 vs 398
PassMark - CPU mark	657 vs 256

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core 2 Duo L7500
CPU 2: AMD Athlon XP 2700+

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

664

398

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

657

256

Name	Intel Core 2 Duo L7500	AMD Athlon XP 2700+
PassMark - Single thread mark	664	398
PassMark - CPU mark	657	256
Geekbench 4 - Single Core	228
Geekbench 4 - Multi-Core	383

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core 2 Duo L7500	AMD Athlon XP 2700+
Essenzielles
Architektur Codename	Merom	Thoroughbred
Startdatum	Q3'06	October 2002
Platz in der Leistungsbewertung	3053	3162
Processor Number	L7500
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Vertikales Segment	Mobile	Desktop
Einführungspreis (MSRP)		$85
Jetzt kaufen		$84.79
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		1.36
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.60 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB
Matrizengröße	143 mm2	80 mm
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	130 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C
Anzahl der Adern	2	1
Anzahl der Transistoren	291 million	37 million
VID-Spannungsbereich	0.975V - 1.062V
L1 Cache		128 KB
L2 Cache		256 KB
Maximale Frequenz		2.17 GHz
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Package Size	35mm x 35mm
Unterstützte Sockel	PBGA479	A
Thermische Designleistung (TDP)	17 Watt	68 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)