Intel Core 2 Duo L7700 versus Intel Core i3-5015U

Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo L7700 et Intel Core i3-5015U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps).

Intel Core 2 Duo L7700

versus

Intel Core i3-5015U

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo L7700

2.4x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1130 versus 466
Environ 79% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1832 versus 1021

Référence
Geekbench 4 - Single Core	1130 versus 466
Geekbench 4 - Multi-Core	1832 versus 1021

Raisons pour considerer le Intel Core i3-5015U

Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 65 nm
Environ 13% consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 17 Watt
Environ 56% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1090 versus 699
2.9x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1960 versus 677

Caractéristiques
Température de noyau maximale	105°C versus 100°C
Processus de fabrication	14 nm versus 65 nm
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 17 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1090 versus 699
PassMark - CPU mark	1960 versus 677

Comparer les références

CPU 1: Intel Core 2 Duo L7700
CPU 2: Intel Core i3-5015U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

699

1090

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

677

1960

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

1130

466

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1832

1021

Nom	Intel Core 2 Duo L7700	Intel Core i3-5015U
PassMark - Single thread mark	699	1090
PassMark - CPU mark	677	1960
Geekbench 4 - Single Core	1130	466
Geekbench 4 - Multi-Core	1832	1021
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		4.672
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		29.631
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.213
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		1.485
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		12.25
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		517
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		2296
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		517
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		2296

Comparer les caractéristiques

	Intel Core 2 Duo L7700	Intel Core i3-5015U
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Merom	Broadwell
Date de sortie	Q3'07	31 March 2015
Position dans l’évaluation de la performance	2324	2341
Numéro du processeur	L7700	i3-5015U
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	5th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Statut	Discontinued	Launched
Segment vertical	Mobile	Mobile
Prix de sortie (MSRP)		$275
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	1.80 GHz	2.10 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB	5 GT/s DMI2
Taille de dé	143 mm2	82 mm
Processus de fabrication	65 nm	14 nm
Température de noyau maximale	100°C	105°C
Nombre de noyaux	2	2
Compte de transistor	291 million	1300 Million
Rangée de tension VID	0.90V-1.20V
Cache L1		128 KB
Cache L2		512 KB
Cache L3		3 MB
Fréquence maximale		2.1 GHz
Nombre de fils		4
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Dimensions du boîtier	35mm x 35mm	40mm x 24mmx 1.3mm
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt	15 Watt
Configurable TDP-down		10 W
Configurable TDP-down Frequency		600 MHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Prise courants soutenu		FCBGA1168
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale		2
Bande passante de mémoire maximale		25.6 GB/s
Taille de mémore maximale		16 GB
Genres de mémoire soutenus		DDR3L 1333/1600 LPDDR 1333 /1600
Graphiques
Device ID		0x1616
Graphics base frequency		300 MHz
Graphics max dynamic frequency		850 MHz
Freéquency maximale des graphiques		850 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		16 GB
Graphiques du processeur		Intel® HD Graphics 5500
Interfaces de graphiques
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu		3
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort		3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		2560x1600@60Hz
Résolution maximale sur VGA		N / A
Soutien des graphiques API
DirectX		11.2/12
OpenGL		4.3
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe		12
Révision PCI Express		2.0
PCIe configurations		4x1 2x4