Intel Core 2 Duo L7700 revue du processeur
Core 2 Duo L7700 processeur produit par Intel; release date: Q3'07. Le processeur est conçu pour les ordinateurs mobile et est basé sur la microarchitecture Merom.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 2. Température de fonctionnement maximale - 100°C. Technologie de fabrication - 65 nm .
Consommation d’énergie (TDP): 17 Watt.
Référence
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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Nom | Valeur |
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PassMark - Single thread mark | 748 |
PassMark - CPU mark | 607 |
Geekbench 4 - Single Core | 1130 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1832 |
Caractéristiques
Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Merom |
Date de sortie | Q3'07 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2300 |
Processor Number | L7700 |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued |
Segment vertical | Mobile |
Performance |
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Soutien de 64-bit | |
Base frequency | 1.80 GHz |
Bus Speed | 800 MHz FSB |
Taille de dé | 143 mm2 |
Processus de fabrication | 65 nm |
Température de noyau maximale | 100°C |
Nombre de noyaux | 2 |
Compte de transistor | 291 million |
Rangée de tension VID | 0.90V-1.20V |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | |
Package Size | 35mm x 35mm |
Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
FSB parity | |
Intel 64 | |
Intel® Demand Based Switching | |
Technologie Intel® Hyper-Threading | |
Technologie Intel® Turbo Boost | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |