Intel Core 2 Duo SP9600 versus Intel Atom Z510PT
Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo SP9600 et Intel Atom Z510PT pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo SP9600
- 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
- Environ 130% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.53 GHz versus 1.1 GHz
- Environ 17% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 90°C
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 12x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
| Nombre de noyaux | 2 versus 1 |
| Fréquence maximale | 2.53 GHz versus 1.1 GHz |
| Température de noyau maximale | 105°C versus 90°C |
| Cache L1 | 128 KB versus 64 KB (per core) |
| Cache L2 | 6134 KB versus 512 KB (per core) |
Raisons pour considerer le Intel Atom Z510PT
- 12.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 2.2 Watt versus 25 Watt
| Thermal Design Power (TDP) | 2.2 Watt versus 25 Watt |
Comparer les caractéristiques
| Intel Core 2 Duo SP9600 | Intel Atom Z510PT | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Penryn | Silverthorne |
| Date de sortie | 1 March 2009 | March 2009 |
| Prix de sortie (MSRP) | $316 | |
| Position dans l’évaluation de la performance | not rated | not rated |
| Numéro du processeur | SP9600 | Z510PT |
| Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel Atom® Processors |
| Statut | Discontinued | Discontinued |
| Segment vertical | Mobile | Mobile |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 2.53 GHz | 1.10 GHz |
| Bus Speed | 1066 MHz FSB | 400 MHz FSB |
| Taille de dé | 107 mm2 | 26 mm2 |
| Front-side bus (FSB) | 1066 MHz | |
| Cache L1 | 128 KB | 64 KB (per core) |
| Cache L2 | 6134 KB | 512 KB (per core) |
| Processus de fabrication | 45 nm | 45 nm |
| Température de noyau maximale | 105°C | 90°C |
| Fréquence maximale | 2.53 GHz | 1.1 GHz |
| Nombre de noyaux | 2 | 1 |
| Nombre de fils | 2 | |
| Compte de transistor | 410 million | 47 million |
| Rangée de tension VID | 1.050V-1.150V | 0.75V-1.1V |
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Dimensions du boîtier | 22mm x 22mm | 22mm x 22mm |
| Prise courants soutenu | BGA956 | FCBGA437 |
| Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt | 2.2 Watt |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| FSB parity | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 | |
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||