Intel Core 2 Duo SP9600 vs Intel Atom Z510PT
Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo SP9600 und Intel Atom Z510PT Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo SP9600
- 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
- Etwa 130% höhere Taktfrequenz: 2.53 GHz vs 1.1 GHz
- Etwa 17% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 90°C
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 12x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Anzahl der Adern | 2 vs 1 |
Maximale Frequenz | 2.53 GHz vs 1.1 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 105°C vs 90°C |
L1 Cache | 128 KB vs 64 KB (per core) |
L2 Cache | 6134 KB vs 512 KB (per core) |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom Z510PT
- 12.5x geringere typische Leistungsaufnahme: 2.2 Watt vs 25 Watt
Thermische Designleistung (TDP) | 2.2 Watt vs 25 Watt |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core 2 Duo SP9600 | Intel Atom Z510PT | |
---|---|---|
Essenzielles |
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Architektur Codename | Penryn | Silverthorne |
Startdatum | 1 March 2009 | March 2009 |
Einführungspreis (MSRP) | $316 | |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | not rated |
Processor Number | SP9600 | Z510PT |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel Atom® Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.53 GHz | 1.10 GHz |
Bus Speed | 1066 MHz FSB | 400 MHz FSB |
Matrizengröße | 107 mm2 | 26 mm2 |
Frontseitiger Bus (FSB) | 1066 MHz | |
L1 Cache | 128 KB | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 6134 KB | 512 KB (per core) |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm | 45 nm |
Maximale Kerntemperatur | 105°C | 90°C |
Maximale Frequenz | 2.53 GHz | 1.1 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 1 |
Anzahl der Gewinde | 2 | |
Anzahl der Transistoren | 410 million | 47 million |
VID-Spannungsbereich | 1.050V-1.150V | 0.75V-1.1V |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 22mm x 22mm | 22mm x 22mm |
Unterstützte Sockel | BGA956 | FCBGA437 |
Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt | 2.2 Watt |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |