Intel Core 2 Duo T5450 versus Intel Pentium B950
Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo T5450 et Intel Pentium B950 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo T5450
- Environ 18% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 85C
Température de noyau maximale | 100°C versus 85C |
Raisons pour considerer le Intel Pentium B950
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
- Environ 60% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 947 versus 592
- Environ 75% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1019 versus 583
- Environ 69% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 344 versus 203
- Environ 81% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 649 versus 359
Caractéristiques | |
Processus de fabrication | 32 nm versus 65 nm |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 947 versus 592 |
PassMark - CPU mark | 1019 versus 583 |
Geekbench 4 - Single Core | 344 versus 203 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 649 versus 359 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core 2 Duo T5450
CPU 2: Intel Pentium B950
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nom | Intel Core 2 Duo T5450 | Intel Pentium B950 |
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PassMark - Single thread mark | 592 | 947 |
PassMark - CPU mark | 583 | 1019 |
Geekbench 4 - Single Core | 203 | 344 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 359 | 649 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.154 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 19.451 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.145 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.683 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.037 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core 2 Duo T5450 | Intel Pentium B950 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Merom | Sandy Bridge |
Position dans l’évaluation de la performance | 3114 | 3117 |
Processor Number | T5450 | B950 |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segment vertical | Mobile | Mobile |
Date de sortie | 15 May 2011 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.66 GHz | 2.10 GHz |
Bus Speed | 667 MHz FSB | 5 GT/s DMI |
Taille de dé | 143 mm2 | 149 mm |
Processus de fabrication | 65 nm | 32 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 85C |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Compte de transistor | 291 million | 624 Million |
Rangée de tension VID | 1.075V-1.250V | |
Cache L1 | 128 KB | |
Cache L2 | 512 KB | |
Cache L3 | 2048 KB | |
Fréquence maximale | 2.1 GHz | |
Nombre de fils | 2 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | 37.5mmx37.5mm (rPGA988B) |
Prise courants soutenu | PPGA478 | PGA988 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologie Anti-Theft | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
4G WiMAX Wireless | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 21.3 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 16 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1066/1333 | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1.1 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | |
Interfaces de graphiques |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
SDVO | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |