Intel Core 2 Duo T5450 versus Intel Celeron 807UE

Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo T5450 et Intel Celeron 807UE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Graphiques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Duo T5450

versus

Intel Celeron 807UE

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo T5450

1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
Environ 41% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 592 versus 421
2.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 583 versus 241

Caractéristiques
Nombre de noyaux	2 versus 1
Référence
PassMark - Single thread mark	592 versus 421
PassMark - CPU mark	583 versus 241

Raisons pour considerer le Intel Celeron 807UE

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
3.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 10 Watt versus 35 Watt

Processus de fabrication	32 nm versus 65 nm
Thermal Design Power (TDP)	10 Watt versus 35 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core 2 Duo T5450
CPU 2: Intel Celeron 807UE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

592

421

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

583

241

Nom	Intel Core 2 Duo T5450	Intel Celeron 807UE
PassMark - Single thread mark	592	421
PassMark - CPU mark	583	241
Geekbench 4 - Single Core	203
Geekbench 4 - Multi-Core	359

Comparer les caractéristiques

	Intel Core 2 Duo T5450	Intel Celeron 807UE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Merom	Sandy Bridge
Position dans l’évaluation de la performance	3114	3115
Processor Number	T5450	807UE
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Discontinued	Launched
Segment vertical	Mobile	Embedded
Date de sortie		Q4'11
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.66 GHz	1.00 GHz
Bus Speed	667 MHz FSB
Taille de dé	143 mm2
Processus de fabrication	65 nm	32 nm
Température de noyau maximale	100°C	100°C
Nombre de noyaux	2	1
Compte de transistor	291 million
Rangée de tension VID	1.075V-1.250V
Nombre de fils		1
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Package Size	35mm x 35mm	31mm x 24mm (FCBGA1023)
Prise courants soutenu	PPGA478	FCBGA1023
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	10 Watt
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologie Anti-Theft
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
4G WiMAX Wireless
Idle States
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® My WiFi
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale		1
Taille de mémore maximale		4.88 GB
Genres de mémoire soutenus		DDR3 1066/1333
Graphiques
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		800 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur		Intel HD Graphics