Intel Core 2 Duo T5870 versus Intel Core Solo T1300
Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo T5870 et Intel Core Solo T1300 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo T5870
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 8 mois plus tard
- 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
- 1 plus de fils: 2 versus 1
- Environ 20% vitesse de fonctionnement plus vite: 2 GHz versus 1.66 GHz
- Environ 43% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 740 versus 518
- 3.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 698 versus 210
Caractéristiques | |
Date de sortie | 1 October 2008 versus January 2006 |
Nombre de noyaux | 2 versus 1 |
Nombre de fils | 2 versus 1 |
Fréquence maximale | 2 GHz versus 1.66 GHz |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 740 versus 518 |
PassMark - CPU mark | 698 versus 210 |
Raisons pour considerer le Intel Core Solo T1300
- Environ 30% consummation d’énergie moyen plus bas: 27 Watt versus 35 Watt
Thermal Design Power (TDP) | 27 Watt versus 35 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core 2 Duo T5870
CPU 2: Intel Core Solo T1300
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core 2 Duo T5870 | Intel Core Solo T1300 |
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PassMark - Single thread mark | 740 | 518 |
PassMark - CPU mark | 698 | 210 |
Geekbench 4 - Single Core | 250 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 429 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core 2 Duo T5870 | Intel Core Solo T1300 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Merom | Yonah |
Date de sortie | 1 October 2008 | January 2006 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2969 | 2973 |
Processor Number | T5870 | T1300 |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segment vertical | Mobile | Mobile |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.00 GHz | 1.66 GHz |
Bus Speed | 800 MHz FSB | 667 MHz FSB |
Taille de dé | 143 mm2 | 90 mm2 |
Front-side bus (FSB) | 800 MHz | 667 MHz |
Cache L2 | 2048 KB | 2048 KB |
Processus de fabrication | 65 nm | 65 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 100°C |
Fréquence maximale | 2 GHz | 1.66 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 1 |
Nombre de fils | 2 | 1 |
Compte de transistor | 291 million | 151 million |
Rangée de tension VID | 1.075V-1.175V | 1.1625V - 1.30V |
Cache L1 | 64 KB | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | 35mm x 35mm |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 27 Watt |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Prise courants soutenu | PPGA478, PBGA479 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Idle States | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Mémoire |
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Genres de mémoire soutenus | DDR1 |