Intel Core 2 Solo ULV U2100 versus Intel Core 2 Duo T7250
Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Solo ULV U2100 et Intel Core 2 Duo T7250 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Solo ULV U2100
- CPU est plus nouveau: date de sortie 0 mois plus tard
- 5.8x consummation d’énergie moyen plus bas: 5.5 Watt versus 35 Watt
Date de sortie | September 2007 versus 2 August 2007 |
Thermal Design Power (TDP) | 5.5 Watt versus 35 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo T7250
- 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
- Environ 87% vitesse de fonctionnement plus vite: 2 GHz versus 1.07 GHz
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Nombre de noyaux | 2 versus 1 |
Fréquence maximale | 2 GHz versus 1.07 GHz |
Cache L2 | 2 MB versus 1024 KB |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core 2 Solo ULV U2100
CPU 2: Intel Core 2 Duo T7250
Nom | Intel Core 2 Solo ULV U2100 | Intel Core 2 Duo T7250 |
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PassMark - Single thread mark | 771 | |
PassMark - CPU mark | 709 | |
Geekbench 4 - Single Core | 242 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 399 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core 2 Solo ULV U2100 | Intel Core 2 Duo T7250 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Merom | Merom |
Date de sortie | September 2007 | 2 August 2007 |
Position dans l’évaluation de la performance | not rated | 2951 |
Processor Number | U2100 | T7250 |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segment vertical | Mobile | Mobile |
Prix maintenant | $201.48 | |
Valeur pour le prix (0-100) | 1.62 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.06 GHz | 2.00 GHz |
Bus Speed | 533 MHz FSB | 800 MHz FSB |
Taille de dé | 143 mm2 | 143 mm2 |
Cache L1 | 64 KB | 64 KB |
Cache L2 | 1024 KB | 2 MB |
Processus de fabrication | 65 nm | 65 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 100°C |
Fréquence maximale | 1.07 GHz | 2 GHz |
Nombre de noyaux | 1 | 2 |
Compte de transistor | 291 million | 291 million |
Rangée de tension VID | 0.80V-1.00V | 1.075V-1.175V |
Front-side bus (FSB) | 800 MHz | |
Nombre de fils | 2 | |
Mémoire |
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Genres de mémoire soutenus | DDR1 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 35mm x 35mm | 35mm x 35mm |
Prise courants soutenu | Intel BGA 956 | PPGA478, PBGA479 |
Thermal Design Power (TDP) | 5.5 Watt | 35 Watt |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |