Intel Core Duo T2300 versus Intel Core Solo T1300
Analyse comparative des processeurs Intel Core Duo T2300 et Intel Core Solo T1300 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core Duo T2300
- 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
- 1 plus de fils: 2 versus 1
- Environ 55% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 325 versus 210
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 2 versus 1 |
Nombre de fils | 2 versus 1 |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 325 versus 210 |
Raisons pour considerer le Intel Core Solo T1300
- Environ 15% consummation d’énergie moyen plus bas: 27 Watt versus 31 Watt
- Environ 2% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 518 versus 509
Caractéristiques | |
Thermal Design Power (TDP) | 27 Watt versus 31 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 518 versus 509 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core Duo T2300
CPU 2: Intel Core Solo T1300
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core Duo T2300 | Intel Core Solo T1300 |
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PassMark - Single thread mark | 509 | 518 |
PassMark - CPU mark | 325 | 210 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core Duo T2300 | Intel Core Solo T1300 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Yonah | Yonah |
Date de sortie | January 2006 | January 2006 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2977 | 2978 |
Processor Number | T2300 | T1300 |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segment vertical | Mobile | Mobile |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.66 GHz | 1.66 GHz |
Bus Speed | 667 MHz FSB | 667 MHz FSB |
Taille de dé | 90 mm2 | 90 mm2 |
Front-side bus (FSB) | 667 MHz | 667 MHz |
Cache L2 | 2048 KB | 2048 KB |
Processus de fabrication | 65 nm | 65 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 100°C |
Fréquence maximale | 1.66 GHz | 1.66 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 1 |
Nombre de fils | 2 | 1 |
Compte de transistor | 151 million | 151 million |
Rangée de tension VID | 1.1625V - 1.30V | 1.1625V - 1.30V |
Cache L1 | 64 KB | |
Mémoire |
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Genres de mémoire soutenus | DDR1 | DDR1 |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 35mm x 35mm | 35mm x 35mm |
Scenario Design Power (SDP) | 0 W | 0 W |
Prise courants soutenu | PPGA478, PBGA479 | PPGA478, PBGA479 |
Thermal Design Power (TDP) | 31 Watt | 27 Watt |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | 32-bit |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |