Intel Core Duo T2300 vs Intel Core Solo T1300
Сравнительный анализ процессоров Intel Core Duo T2300 и Intel Core Solo T1300 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать Intel Core Duo T2300
- На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 2 vs 1
- На 1 потоков больше: 2 vs 1
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 55% больше: 325 vs 210
Характеристики | |
Количество ядер | 2 vs 1 |
Количество потоков | 2 vs 1 |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 325 vs 210 |
Причины выбрать Intel Core Solo T1300
- Примерно на 15% меньше энергопотребление: 27 Watt vs 31 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 2% больше: 518 vs 509
Характеристики | |
Энергопотребление (TDP) | 27 Watt vs 31 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 518 vs 509 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core Duo T2300
CPU 2: Intel Core Solo T1300
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Core Duo T2300 | Intel Core Solo T1300 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 509 | 518 |
PassMark - CPU mark | 325 | 210 |
Сравнение характеристик
Intel Core Duo T2300 | Intel Core Solo T1300 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Yonah | Yonah |
Дата выпуска | January 2006 | January 2006 |
Место в рейтинге | 2977 | 2978 |
Processor Number | T2300 | T1300 |
Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Применимость | Mobile | Mobile |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 1.66 GHz | 1.66 GHz |
Bus Speed | 667 MHz FSB | 667 MHz FSB |
Площадь кристалла | 90 mm2 | 90 mm2 |
Системная шина (FSB) | 667 MHz | 667 MHz |
Кэш 2-го уровня | 2048 KB | 2048 KB |
Технологический процесс | 65 nm | 65 nm |
Максимальная температура ядра | 100°C | 100°C |
Максимальная частота | 1.66 GHz | 1.66 GHz |
Количество ядер | 2 | 1 |
Количество потоков | 2 | 1 |
Количество транзисторов | 151 million | 151 million |
Допустимое напряжение ядра | 1.1625V - 1.30V | 1.1625V - 1.30V |
Кэш 1-го уровня | 64 KB | |
Память |
||
Поддерживаемые типы памяти | DDR1 | DDR1 |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 35mm x 35mm | 35mm x 35mm |
Scenario Design Power (SDP) | 0 W | 0 W |
Поддерживаемые сокеты | PPGA478, PBGA479 | PPGA478, PBGA479 |
Энергопотребление (TDP) | 31 Watt | 27 Watt |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Чётность FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | 32-bit |
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) |