Intel Core i3-1000NG4 versus Intel Core m5-6Y57
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-1000NG4 et Intel Core m5-6Y57 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-1000NG4
- CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 6 mois plus tard
- Environ 14% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.20 GHz versus 2.80 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 10 nm versus 14 nm
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de taille maximale de mémoire : 32 GB versus 16 GB
- Environ 32% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1760 versus 1332
- Environ 52% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3556 versus 2345
Caractéristiques | |
Date de sortie | 20 Mar 2020 versus 1 September 2015 |
Fréquence maximale | 3.20 GHz versus 2.80 GHz |
Processus de fabrication | 10 nm versus 14 nm |
Cache L2 | 1 MB versus 512 KB |
Taille de mémore maximale | 32 GB versus 16 GB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1760 versus 1332 |
PassMark - CPU mark | 3556 versus 2345 |
Raisons pour considerer le Intel Core m5-6Y57
- Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 80% consummation d’énergie moyen plus bas: 4.5 Watt versus 9 Watt
- 2.9x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 3041 versus 1031
- 3x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 5470 versus 1817
Caractéristiques | |
Cache L1 | 128 KB versus 96 KB |
Thermal Design Power (TDP) | 4.5 Watt versus 9 Watt |
Référence | |
Geekbench 4 - Single Core | 3041 versus 1031 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 5470 versus 1817 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-1000NG4
CPU 2: Intel Core m5-6Y57
Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core i3-1000NG4 | Intel Core m5-6Y57 |
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Geekbench 4 - Single Core | 1031 | 3041 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1817 | 5470 |
PassMark - Single thread mark | 1760 | 1332 |
PassMark - CPU mark | 3556 | 2345 |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1000 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 610 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1155 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1000 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 610 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1155 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i3-1000NG4 | Intel Core m5-6Y57 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Ice Lake | Skylake |
Date de sortie | 20 Mar 2020 | 1 September 2015 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1751 | 1747 |
Processor Number | i3-1000NG4 | M5-6Y57 |
Série | 10th Generation Intel Core i3 Processors | 6th Generation Intel® Core™ m Processors |
Status | Launched | Launched |
Segment vertical | Mobile | Mobile |
Prix de sortie (MSRP) | $281 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.10 GHz | 1.10 GHz |
Bus Speed | 4 GT/s | 4 GT/s OPI |
Cache L1 | 96 KB | 128 KB |
Cache L2 | 1 MB | 512 KB |
Cache L3 | 4 MB | 4 MB |
Processus de fabrication | 10 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 100°C |
Fréquence maximale | 3.20 GHz | 2.80 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Nombre de fils | 4 | 4 |
Taille de dé | 99 mm | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 58.3 GB/s | 29.8 GB/s |
Taille de mémore maximale | 32 GB | 16 GB |
Genres de mémoire soutenus | LPDDR4-3733 | LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
Graphiques |
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Device ID | 0x8A5C | 0x191E |
Graphics base frequency | 300 MHz | 300 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | 900 MHz |
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel Iris Plus Graphics | Intel® HD Graphics 515 |
Freéquency maximale des graphiques | 900 MHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Mémoire de vidéo maximale | 16 GB | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | 3 |
DVI | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 5120 x 3200 | 3840x2160@60Hz |
Résolution maximale sur eDP | 5120 x 3200 | 3840x2160@60Hz |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096 x 2304 | 4096@2304@24Hz |
Résolution maximale sur VGA | N / A | |
Résolution maximale sur WiDi | 1080p | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | 12 |
OpenGL | 4.5 | 4.5 |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 22 mm x 16.5 mm | 20mm X 16.5mm |
Prise courants soutenu | BGA 1526 | FCBGA1515 |
Thermal Design Power (TDP) | 9 Watt | 4.5 Watt |
Configurable TDP-down | 3.5 W | |
Configurable TDP-up | 7 W | |
Low Halogen Options Available | ||
Périphériques |
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Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Nombre maximale des voies PCIe | 10 | |
PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Technologies élevé |
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Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Technologie Intel® Smart Response | ||
Intel® TSX-NI | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |