Intel Core i3-1000NG4 vs Intel Core m5-6Y57
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-1000NG4 y Intel Core m5-6Y57 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-1000NG4
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 año(s) 6 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 14% más alta: 3.20 GHz vs 2.80 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 10 nm vs 14 nm
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más el tamaño máximo de memoria: 32 GB vs 16 GB
- Alrededor de 32% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1760 vs 1332
- Alrededor de 52% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 3556 vs 2345
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 20 Mar 2020 vs 1 September 2015 |
Frecuencia máxima | 3.20 GHz vs 2.80 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 10 nm vs 14 nm |
Caché L2 | 1 MB vs 512 KB |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB vs 16 GB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1760 vs 1332 |
PassMark - CPU mark | 3556 vs 2345 |
Razones para considerar el Intel Core m5-6Y57
- Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 80% más bajo: 4.5 Watt vs 9 Watt
- 2.9 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 3041 vs 1031
- 3 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 5470 vs 1817
Especificaciones | |
Caché L1 | 128 KB vs 96 KB |
Diseño energético térmico (TDP) | 4.5 Watt vs 9 Watt |
Referencias | |
Geekbench 4 - Single Core | 3041 vs 1031 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 5470 vs 1817 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-1000NG4
CPU 2: Intel Core m5-6Y57
Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Core i3-1000NG4 | Intel Core m5-6Y57 |
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Geekbench 4 - Single Core | 1031 | 3041 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1817 | 5470 |
PassMark - Single thread mark | 1760 | 1332 |
PassMark - CPU mark | 3556 | 2345 |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1000 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 610 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1155 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1000 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 610 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1155 |
Comparar especificaciones
Intel Core i3-1000NG4 | Intel Core m5-6Y57 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Ice Lake | Skylake |
Fecha de lanzamiento | 20 Mar 2020 | 1 September 2015 |
Lugar en calificación por desempeño | 1751 | 1747 |
Processor Number | i3-1000NG4 | M5-6Y57 |
Series | 10th Generation Intel Core i3 Processors | 6th Generation Intel® Core™ m Processors |
Status | Launched | Launched |
Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $281 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.10 GHz | 1.10 GHz |
Bus Speed | 4 GT/s | 4 GT/s OPI |
Caché L1 | 96 KB | 128 KB |
Caché L2 | 1 MB | 512 KB |
Caché L3 | 4 MB | 4 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 10 nm | 14 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 100°C |
Frecuencia máxima | 3.20 GHz | 2.80 GHz |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de subprocesos | 4 | 4 |
Troquel | 99 mm | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 58.3 GB/s | 29.8 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | 16 GB |
Tipos de memorias soportadas | LPDDR4-3733 | LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
Gráficos |
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Device ID | 0x8A5C | 0x191E |
Graphics base frequency | 300 MHz | 300 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | 900 MHz |
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel Iris Plus Graphics | Intel® HD Graphics 515 |
Frecuencia gráfica máxima | 900 MHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Memoria de video máxima | 16 GB | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | 3 |
DVI | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 5120 x 3200 | 3840x2160@60Hz |
Máxima resolución por eDP | 5120 x 3200 | 3840x2160@60Hz |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096 x 2304 | 4096@2304@24Hz |
Máxima resolución por VGA | N / A | |
Máxima resolución por WiDi | 1080p | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | 12 |
OpenGL | 4.5 | 4.5 |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 22 mm x 16.5 mm | 20mm X 16.5mm |
Zócalos soportados | BGA 1526 | FCBGA1515 |
Diseño energético térmico (TDP) | 9 Watt | 4.5 Watt |
Configurable TDP-down | 3.5 W | |
Configurable TDP-up | 7 W | |
Low Halogen Options Available | ||
Periféricos |
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Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Número máximo de canales PCIe | 10 | |
PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Tecnología Intel® Smart Response | ||
Intel® TSX-NI | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |