Intel Core i3-10100 versus Intel Core i7-3770K

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-10100 et Intel Core i7-3770K pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-10100

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 8 ans 1 mois plus tard
  • Environ 10% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.30 GHz versus 3.90 GHz
  • Environ 48% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 67.4°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
  • 4x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 32 GB
  • Environ 18% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 77 Watt
  • Environ 26% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2607 versus 2071
  • Environ 33% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 8609 versus 6472
  • Environ 50% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 3173 versus 2122
Caractéristiques
Date de sortie 27 May 2020 versus 8 April 2012
Fréquence maximale 4.30 GHz versus 3.90 GHz
Température de noyau maximale 100°C versus 67.4°C
Processus de fabrication 14 nm versus 22 nm
Taille de mémore maximale 128 GB versus 32 GB
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt versus 77 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 2607 versus 2071
PassMark - CPU mark 8609 versus 6472
3DMark Fire Strike - Physics Score 3173 versus 2122

Raisons pour considerer le Intel Core i7-3770K

  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Ouvert Ouvert versus barré
Cache L3 8192 KB versus 6 MB

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-10100
CPU 2: Intel Core i7-3770K

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2607
2071
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
8609
6472
3DMark Fire Strike - Physics Score
CPU 1
CPU 2
3173
2122
Nom Intel Core i3-10100 Intel Core i7-3770K
PassMark - Single thread mark 2607 2071
PassMark - CPU mark 8609 6472
3DMark Fire Strike - Physics Score 3173 2122
Geekbench 4 - Single Core 867
Geekbench 4 - Multi-Core 3395
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 4.87
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 83.411
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.606
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.325
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 6.205
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 2356
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 2356

Comparer les caractéristiques

Intel Core i3-10100 Intel Core i7-3770K

Essentiel

Nom de code de l’architecture Comet Lake Ivy Bridge
Date de sortie 27 May 2020 8 April 2012
Position dans l’évaluation de la performance 1185 2066
Processor Number i3-10100 i7-3770K
Série 10th Generation Intel Core i3 Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched Discontinued
Segment vertical Desktop Desktop
Prix de sortie (MSRP) $294
Prix maintenant $247.99
Valeur pour le prix (0-100) 11.31

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.60 GHz 3.50 GHz
Bus Speed 8 GT/s 5 GT/s DMI
Cache L1 256 KB 64 KB (per core)
Cache L2 1 MB 1024 KB
Cache L3 6 MB 8192 KB
Processus de fabrication 14 nm 22 nm
Température de noyau maximale 100°C 67.4°C
Fréquence maximale 4.30 GHz 3.90 GHz
Nombre de noyaux 4 4
Nombre de fils 8 8
Taille de dé 160 mm
Température maximale de la caisse (TCase) 67 °C
Compte de transistor 1400 million
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 41.6 GB/s 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-2666 DDR3 1333/1600

Graphiques

Device ID 0x9BC8 0x162
Graphics base frequency 350 MHz 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz 1.15 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics 630 Intel® HD Graphics 4000
Freéquency maximale des graphiques 1.15 GHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 3 3
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2160@30Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1200 FCLGA1155
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt 77 Watt
Thermal Solution PCG 2015C 2011D
Low Halogen Options Available

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologie Anti-Theft

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® TSX-NI

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)