Intel Core i3-10100 vs Intel Core i7-3770K

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-10100 y Intel Core i7-3770K para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i3-10100

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 8 año(s) 1 mes(es) después
  • Una velocidad de reloj alrededor de 10% más alta: 4.30 GHz vs 3.90 GHz
  • Una temperatura de núcleo máxima 48% mayor: 100°C vs 67.4°C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
  • 4 veces más el tamaño máximo de memoria: 128 GB vs 32 GB
  • Consumo de energía típico 18% más bajo: 65 Watt vs 77 Watt
  • Alrededor de 26% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2607 vs 2071
  • Alrededor de 33% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 8609 vs 6472
  • Alrededor de 50% mejor desempeño en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 3173 vs 2122
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 27 May 2020 vs 8 April 2012
Frecuencia máxima 4.30 GHz vs 3.90 GHz
Temperatura máxima del núcleo 100°C vs 67.4°C
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm vs 22 nm
Tamaño máximo de la memoria 128 GB vs 32 GB
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt vs 77 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 2607 vs 2071
PassMark - CPU mark 8609 vs 6472
3DMark Fire Strike - Physics Score 3173 vs 2122

Razones para considerar el Intel Core i7-3770K

  • El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
  • Alrededor de 33% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Desbloqueado Desbloqueado vs Bloqueado
Caché L3 8192 KB vs 6 MB

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i3-10100
CPU 2: Intel Core i7-3770K

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2607
2071
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
8609
6472
3DMark Fire Strike - Physics Score
CPU 1
CPU 2
3173
2122
Nombre Intel Core i3-10100 Intel Core i7-3770K
PassMark - Single thread mark 2607 2071
PassMark - CPU mark 8609 6472
3DMark Fire Strike - Physics Score 3173 2122
Geekbench 4 - Single Core 867
Geekbench 4 - Multi-Core 3395
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 4.87
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 83.411
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.606
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.325
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 6.205
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 2356
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 2356

Comparar especificaciones

Intel Core i3-10100 Intel Core i7-3770K

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Comet Lake Ivy Bridge
Fecha de lanzamiento 27 May 2020 8 April 2012
Lugar en calificación por desempeño 1185 2066
Processor Number i3-10100 i7-3770K
Series 10th Generation Intel Core i3 Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched Discontinued
Segmento vertical Desktop Desktop
Precio de lanzamiento (MSRP) $294
Precio ahora $247.99
Valor/costo (0-100) 11.31

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 3.60 GHz 3.50 GHz
Bus Speed 8 GT/s 5 GT/s DMI
Caché L1 256 KB 64 KB (per core)
Caché L2 1 MB 1024 KB
Caché L3 6 MB 8192 KB
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm 22 nm
Temperatura máxima del núcleo 100°C 67.4°C
Frecuencia máxima 4.30 GHz 3.90 GHz
Número de núcleos 4 4
Número de subprocesos 8 8
Troquel 160 mm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 67 °C
Número de transistores 1400 million
Desbloqueado

Memoria

Canales máximos de memoria 2 2
Máximo banda ancha de la memoria 41.6 GB/s 25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 128 GB 32 GB
Tipos de memorias soportadas DDR4-2666 DDR3 1333/1600

Gráficos

Device ID 0x9BC8 0x162
Graphics base frequency 350 MHz 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz 1.15 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 64 GB
Procesador gráfico Intel UHD Graphics 630 Intel® HD Graphics 4000
Frecuencia gráfica máxima 1.15 GHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)

Interfaces gráficas

Número de pantallas soportadas 3 3
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)

Calidad de imagen de los gráficos

Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort 4096x2304@60Hz
Máxima resolución por eDP 4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4 4096x2160@30Hz

Soporte de APIs gráficas

DirectX 12
OpenGL 4.5

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados FCLGA1200 FCLGA1155
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt 77 Watt
Thermal Solution PCG 2015C 2011D
Low Halogen Options Available

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4
Scalability 1S Only

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnología Anti-Theft

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® TSX-NI

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)