Intel Core i3-10100F versus Intel Core i7-4790K
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-10100F et Intel Core i7-4790K pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-10100F
- Environ 35% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 74.04°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
- 4x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 32 GB
- Environ 35% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 88 Watt
- Environ 5% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2586 versus 2466
- Environ 8% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 8715 versus 8069
- Environ 13% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 3176 versus 2818
| Caractéristiques | |
| Température de noyau maximale | 100°C versus 74.04°C |
| Processus de fabrication | 14 nm versus 22 nm |
| Taille de mémore maximale | 128 GB versus 32 GB |
| Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt versus 88 Watt |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 2586 versus 2466 |
| PassMark - CPU mark | 8715 versus 8069 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 3176 versus 2818 |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-4790K
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- Environ 2% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.40 GHz versus 4.30 GHz
- Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
| Ouvert | Ouvert versus barré |
| Fréquence maximale | 4.40 GHz versus 4.30 GHz |
| Cache L3 | 8 MB versus 6 MB |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-10100F
CPU 2: Intel Core i7-4790K
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| 3DMark Fire Strike - Physics Score |
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| Nom | Intel Core i3-10100F | Intel Core i7-4790K |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2586 | 2466 |
| PassMark - CPU mark | 8715 | 8069 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 3176 | 2818 |
| Geekbench 4 - Single Core | 1070 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3995 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 5.95 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 100.106 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.695 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.814 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 7.147 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1279 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2489 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3454 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1279 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2489 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3454 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Core i3-10100F | Intel Core i7-4790K | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Comet Lake | Devil's Canyon |
| Date de sortie | Q4'20 | 1 June 2013 |
| Prix de sortie (MSRP) | $79 - $97 | $339 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 1188 | 1529 |
| Processor Number | i3-10100F | i7-4790K |
| Série | 10th Generation Intel Core i3 Processors | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
| Status | Launched | Discontinued |
| Segment vertical | Desktop | Desktop |
| Prix maintenant | $306.99 | |
| Valeur pour le prix (0-100) | 10.73 | |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Base frequency | 3.60 GHz | 4.00 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s | 5 GT/s DMI2 |
| Cache L1 | 256 KB | 256 KB |
| Cache L2 | 1 MB | 1 MB |
| Cache L3 | 6 MB | 8 MB |
| Processus de fabrication | 14 nm | 22 nm |
| Température de noyau maximale | 100°C | 74.04°C |
| Fréquence maximale | 4.30 GHz | 4.40 GHz |
| Nombre de noyaux | 4 | 4 |
| Nombre de fils | 8 | 8 |
| Taille de dé | 177 mm | |
| Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
| Compte de transistor | 1400 Million | |
| Ouvert | ||
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
| Bande passante de mémoire maximale | 41.6 GB/s | 25.6 GB/s |
| Taille de mémore maximale | 128 GB | 32 GB |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-2666 | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V |
Compatibilité |
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| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Prise courants soutenu | FCLGA1200 | FCLGA1150 |
| Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 88 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2015C | PCG 2013D |
| Low Halogen Options Available | ||
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 16 |
| Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Scalability | 1S Only | 1S Only |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
| Technologie Anti-Theft | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Optane™ Memory Supported | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® Thermal Velocity Boost | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Technologie Intel® My WiFi | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Graphiques |
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| Device ID | 0x412 | |
| Unités d’éxécution | 20 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.25 GHz | |
| Freéquency maximale des graphiques | 1.25 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 2 GB | |
| Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 4600 | |
Interfaces de graphiques |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
| VGA | ||
| Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Qualité des images graphiques |
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| Résolution maximale sur DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
| Résolution maximale sur eDP | 3840x2160@60Hz | |
| Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 3840x2160@24Hz | |
| Résolution maximale sur VGA | 1920x1200@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 11.2/12 | |
| OpenGL | 4.3 | |
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