Intel Core i3-10100F versus Intel Xeon E5-1650 v3
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-10100F et Intel Xeon E5-1650 v3 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-10100F
- Environ 13% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.30 GHz versus 3.80 GHz
- Environ 50% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 66.7°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
- 2.2x consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 140 Watt
- Environ 22% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2586 versus 2123
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 4.30 GHz versus 3.80 GHz |
Température de noyau maximale | 100°C versus 66.7°C |
Processus de fabrication | 14 nm versus 22 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt versus 140 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2586 versus 2123 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-1650 v3
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
- 4 plus de fils: 12 versus 8
- 6x plus de taille maximale de mémoire : 768 GB versus 128 GB
- Environ 19% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 10394 versus 8715
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 6 versus 4 |
Nombre de fils | 12 versus 8 |
Taille de mémore maximale | 768 GB versus 128 GB |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 10394 versus 8715 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-10100F
CPU 2: Intel Xeon E5-1650 v3
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core i3-10100F | Intel Xeon E5-1650 v3 |
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PassMark - Single thread mark | 2586 | 2123 |
PassMark - CPU mark | 8715 | 10394 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 3176 | |
Geekbench 4 - Single Core | 914 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 5178 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 31.115 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 249.413 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.548 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 8.707 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 95.407 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i3-10100F | Intel Xeon E5-1650 v3 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Comet Lake | Haswell |
Date de sortie | Q4'20 | Q3'14 |
Prix de sortie (MSRP) | $79 - $97 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1188 | 1022 |
Processor Number | i3-10100F | E5-1650V3 |
Série | 10th Generation Intel Core i3 Processors | Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family |
Status | Launched | Launched |
Segment vertical | Desktop | Server |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.60 GHz | 3.50 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | 0 GT/s QPI |
Cache L1 | 256 KB | |
Cache L2 | 1 MB | |
Cache L3 | 6 MB | |
Processus de fabrication | 14 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 66.7°C |
Fréquence maximale | 4.30 GHz | 3.80 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 6 |
Nombre de fils | 8 | 12 |
Number of QPI Links | 0 | |
Rangée de tension VID | 0.65–1.30V | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 4 |
Bande passante de mémoire maximale | 41.6 GB/s | 68 GB/s |
Taille de mémore maximale | 128 GB | 768 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2666 | DDR4 1333/1600/1866/2133 |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 52.5mm x 45.0 mm |
Prise courants soutenu | FCLGA1200 | FCLGA2011-3 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 140 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015C | |
Low Halogen Options Available | ||
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 40 |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | x4, x8, x16 |
Scalability | 1S Only | 1S Only |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | Intel® AVX2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |