Intel Core i3-10100T versus AMD Ryzen Embedded V1807B
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-10100T et AMD Ryzen Embedded V1807B pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-10100T
- Environ 13% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.80 GHz versus 3.35 GHz
- 3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 54% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 54 Watt
- Environ 2% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2261 versus 2213
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 3.80 GHz versus 3.35 GHz |
Cache L3 | 6 MB versus 2048 KB (shared) |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 54 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2261 versus 2213 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V1807B
- Environ 18% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 8553 versus 7272
Référence | |
PassMark - CPU mark | 8553 versus 7272 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-10100T
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V1807B
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core i3-10100T | AMD Ryzen Embedded V1807B |
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PassMark - Single thread mark | 2261 | 2213 |
PassMark - CPU mark | 7272 | 8553 |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 2949 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 2949 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1051 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1051 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3722 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3722 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i3-10100T | AMD Ryzen Embedded V1807B | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Comet Lake | Zen |
Date de sortie | Q2'20 | February 2018 |
Prix de sortie (MSRP) | $122 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1090 | 1102 |
Processor Number | i3-10100T | |
Série | 10th Generation Intel Core i3 Processors | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.00 GHz | |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Cache L3 | 6 MB | 2048 KB (shared) |
Processus de fabrication | 14 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | |
Fréquence maximale | 3.80 GHz | 3.35 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 4 |
Nombre de fils | 8 | |
Taille de dé | 246 mm | |
Cache L1 | 128 KB (per core) | |
Cache L2 | 512 KB (per core) | |
Compte de transistor | 4950 million | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 41.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2666 | DDR4 |
Graphiques |
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Device ID | 0x9BC8 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 630 | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2160@30Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
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Configurable TDP-down | 25 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 2.40 GHz | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA1200 | |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 54 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015B | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |