Intel Core i3-10105 versus AMD Ryzen 3 PRO 4200G
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-10105 et AMD Ryzen 3 PRO 4200G pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-10105
- Environ 7% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.40 GHz versus 4.1 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95° C
- Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 5% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2680 versus 2564
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 4.40 GHz versus 4.1 GHz |
Température de noyau maximale | 100°C versus 95° C |
Cache L3 | 6 MB versus 4 MB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2680 versus 2564 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 PRO 4200G
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 32% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 11315 versus 8562
Caractéristiques | |
Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
Cache L2 | 2 MB versus 1 MB |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 11315 versus 8562 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-10105
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 4200G
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core i3-10105 | AMD Ryzen 3 PRO 4200G |
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PassMark - Single thread mark | 2680 | 2564 |
PassMark - CPU mark | 8562 | 11315 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i3-10105 | AMD Ryzen 3 PRO 4200G | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Comet Lake | Zen 2 |
Date de sortie | 16 Mar 2021 | Q3'2020 |
Prix de sortie (MSRP) | $122 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 869 | 886 |
Processor Number | i3-10105 | |
Série | 10th Generation Intel Core i3 Processors | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.70 GHz | 3.8 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Cache L1 | 256 KB | 256 KB |
Cache L2 | 1 MB | 2 MB |
Cache L3 | 6 MB | 4 MB |
Processus de fabrication | 14 nm | 7 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 95° C |
Fréquence maximale | 4.40 GHz | 4.1 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 4 |
Nombre de fils | 8 | 8 |
Compte de transistor | 9800 million | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 41.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2666 | DDR4-3200 |
Graphiques |
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Device ID | 0x9BC8 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | 1700 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 630 | Radeon RX Vega 6 (Ryzen 4000) |
Nombre de pipelines | 384 | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096 x 2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096 x 2304@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA1200 | FP6 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015C | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 16 |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |