Intel Core i3-10105 vs AMD Ryzen 3 PRO 4200G
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-10105 y AMD Ryzen 3 PRO 4200G para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-10105
- Una velocidad de reloj alrededor de 7% más alta: 4.40 GHz vs 4.1 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95° C
- Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 4% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2678 vs 2564
Especificaciones | |
Frecuencia máxima | 4.40 GHz vs 4.1 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 95° C |
Caché L3 | 6 MB vs 4 MB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2678 vs 2564 |
Razones para considerar el AMD Ryzen 3 PRO 4200G
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 32% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 11315 vs 8576
Especificaciones | |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 14 nm |
Caché L2 | 2 MB vs 1 MB |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 11315 vs 8576 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-10105
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 4200G
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nombre | Intel Core i3-10105 | AMD Ryzen 3 PRO 4200G |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2678 | 2564 |
PassMark - CPU mark | 8576 | 11315 |
Comparar especificaciones
Intel Core i3-10105 | AMD Ryzen 3 PRO 4200G | |
---|---|---|
Esenciales |
||
Nombre clave de la arquitectura | Comet Lake | Zen 2 |
Fecha de lanzamiento | 16 Mar 2021 | Q3'2020 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $122 | |
Lugar en calificación por desempeño | 869 | 886 |
Processor Number | i3-10105 | |
Series | 10th Generation Intel Core i3 Processors | |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
||
Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.70 GHz | 3.8 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Caché L1 | 256 KB | 256 KB |
Caché L2 | 1 MB | 2 MB |
Caché L3 | 6 MB | 4 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 7 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 95° C |
Frecuencia máxima | 4.40 GHz | 4.1 GHz |
Número de núcleos | 4 | 4 |
Número de subprocesos | 8 | 8 |
Número de transistores | 9800 million | |
Desbloqueado | ||
Memoria |
||
Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 41.6 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2666 | DDR4-3200 |
Gráficos |
||
Device ID | 0x9BC8 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | 1700 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 64 GB | |
Procesador gráfico | Intel UHD Graphics 630 | Radeon RX Vega 6 (Ryzen 4000) |
Número de pipelines | 384 | |
Interfaces gráficas |
||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
||
Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 4096 x 2304@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 4096 x 2304@60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidad |
||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Zócalos soportados | FCLGA1200 | FP6 |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015C | |
Periféricos |
||
Número máximo de canales PCIe | 16 | 16 |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualización |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |