Intel Core i3-10105F versus AMD Ryzen 3 3200GE

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-10105F et AMD Ryzen 3 3200GE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Core i3-10105F

versus

AMD Ryzen 3 3200GE

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-10105F

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 8 mois plus tard
4 plus de fils: 8 versus 4
Environ 16% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.40 GHz versus 3.8 GHz
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 20% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2653 versus 2206
Environ 23% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 8969 versus 7309

Caractéristiques
Date de sortie	16 Mar 2021 versus 7 Jul 2019
Nombre de fils	8 versus 4
Fréquence maximale	4.40 GHz versus 3.8 GHz
Température de noyau maximale	100°C versus 95 °C
Cache L3	6 MB versus 4 MB
Référence
PassMark - Single thread mark	2653 versus 2206
PassMark - CPU mark	8969 versus 7309

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 3200GE

Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 14 nm
Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt

Ouvert	Ouvert versus barré
Processus de fabrication	12 nm versus 14 nm
Cache L1	384 KB versus 256 KB
Cache L2	2 MB versus 1 MB
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 65 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-10105F
CPU 2: AMD Ryzen 3 3200GE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2653

2206

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

8969

7309

Nom	Intel Core i3-10105F	AMD Ryzen 3 3200GE
PassMark - Single thread mark	2653	2206
PassMark - CPU mark	8969	7309
3DMark Fire Strike - Physics Score	3256

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-10105F	AMD Ryzen 3 3200GE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Comet Lake	Zen
Date de sortie	16 Mar 2021	7 Jul 2019
Prix de sortie (MSRP)	$97
Position dans l’évaluation de la performance	1140	1122
Processor Number	i3-10105F
Série	10th Generation Intel Core i3 Processors
Status	Launched
Segment vertical	Desktop	Desktop
OPN Tray		YD3200C6M4MFH
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.70 GHz	3.3 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Cache L1	256 KB	384 KB
Cache L2	1 MB	2 MB
Cache L3	6 MB	4 MB
Processus de fabrication	14 nm	12 nm
Température de noyau maximale	100°C	95 °C
Fréquence maximale	4.40 GHz	3.8 GHz
Nombre de noyaux	4	4
Nombre de fils	8	4
Number of GPU cores		8
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	41.6 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2666	DDR4-2933
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1200	AM4
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	35 Watt
Thermal Solution	PCG 2015C
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Graphiques
Graphics base frequency		1200 MHz
Compte de noyaux iGPU		8
Graphiques du processeur		Radeon Vega 8 Graphics
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI