Intel Core i3-10105F vs AMD Ryzen 3 3200GE

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-10105F y AMD Ryzen 3 3200GE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Gráficos, Interfaces gráficas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Core i3-10105F

AMD Ryzen 3 3200GE

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i3-10105F

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 8 mes(es) después
4 más subprocesos: 8 vs 4
Una velocidad de reloj alrededor de 16% más alta: 4.40 GHz vs 3.8 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 20% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2653 vs 2206
Alrededor de 23% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 8969 vs 7309

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	16 Mar 2021 vs 7 Jul 2019
Número de subprocesos	8 vs 4
Frecuencia máxima	4.40 GHz vs 3.8 GHz
Temperatura máxima del núcleo	100°C vs 95 °C
Caché L3	6 MB vs 4 MB
Referencias
PassMark - Single thread mark	2653 vs 2206
PassMark - CPU mark	8969 vs 7309

Razones para considerar el AMD Ryzen 3 3200GE

El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 12 nm vs 14 nm
Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 86% más bajo: 35 Watt vs 65 Watt

Desbloqueado	Desbloqueado vs Bloqueado
Tecnología de proceso de manufactura	12 nm vs 14 nm
Caché L1	384 KB vs 256 KB
Caché L2	2 MB vs 1 MB
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt vs 65 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i3-10105F
CPU 2: AMD Ryzen 3 3200GE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2653

2206

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

8969

7309

Nombre	Intel Core i3-10105F	AMD Ryzen 3 3200GE
PassMark - Single thread mark	2653	2206
PassMark - CPU mark	8969	7309
3DMark Fire Strike - Physics Score	3256

Comparar especificaciones

	Intel Core i3-10105F	AMD Ryzen 3 3200GE
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Comet Lake	Zen
Fecha de lanzamiento	16 Mar 2021	7 Jul 2019
Precio de lanzamiento (MSRP)	$97
Lugar en calificación por desempeño	1140	1122
Processor Number	i3-10105F
Series	10th Generation Intel Core i3 Processors
Status	Launched
Segmento vertical	Desktop	Desktop
OPN Tray		YD3200C6M4MFH
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.70 GHz	3.3 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Caché L1	256 KB	384 KB
Caché L2	1 MB	2 MB
Caché L3	6 MB	4 MB
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	12 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	95 °C
Frecuencia máxima	4.40 GHz	3.8 GHz
Número de núcleos	4	4
Número de subprocesos	8	4
Number of GPU cores		8
Desbloqueado
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	41.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	128 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2666	DDR4-2933
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1200	AM4
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt	35 Watt
Thermal Solution	PCG 2015C
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Gráficos
Graphics base frequency		1200 MHz
Número de núcleos iGPU		8
Procesador gráfico		Radeon Vega 8 Graphics
Interfaces gráficas
DisplayPort
HDMI