Intel Core i3-10110Y versus Intel Core i7-7820HK
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-10110Y et Intel Core i7-7820HK pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-10110Y
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 7 mois plus tard
- Environ 3% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.00 GHz versus 3.90 GHz
- 6.4x consummation d’énergie moyen plus bas: 7 Watt versus 45 Watt
Date de sortie | 21 Aug 2019 versus 3 January 2017 |
Fréquence maximale | 4.00 GHz versus 3.90 GHz |
Thermal Design Power (TDP) | 7 Watt versus 45 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-7820HK
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de taille maximale de mémoire : 64 GB versus 16 GB
- Environ 5% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2114 versus 2020
- 2.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 7370 versus 3297
Caractéristiques | |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Nombre de fils | 8 versus 4 |
Cache L1 | 256 KB versus 128 KB |
Cache L2 | 1 MB versus 512 KB |
Cache L3 | 8 MB versus 4 MB |
Taille de mémore maximale | 64 GB versus 16 GB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2114 versus 2020 |
PassMark - CPU mark | 7370 versus 3297 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-10110Y
CPU 2: Intel Core i7-7820HK
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core i3-10110Y | Intel Core i7-7820HK |
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PassMark - Single thread mark | 2020 | 2114 |
PassMark - CPU mark | 3297 | 7370 |
Geekbench 4 - Single Core | 1003 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3955 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 4200 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 5.233 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 85.638 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.691 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.65 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 6.316 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1720 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 3147 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 5705 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1720 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 3147 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 5705 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i3-10110Y | Intel Core i7-7820HK | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Amber Lake Y | Kaby Lake |
Date de sortie | 21 Aug 2019 | 3 January 2017 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1274 | 1283 |
Processor Number | i3-10110Y | i7-7820HK |
Série | 10th Generation Intel Core i3 Processors | 7th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
Status | Launched | Launched |
Segment vertical | Mobile | Mobile |
Prix de sortie (MSRP) | $378 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.00 GHz | 2.90 GHz |
Bus Speed | 4 GT/s | 8 GT/s DMI |
Cache L1 | 128 KB | 256 KB |
Cache L2 | 512 KB | 1 MB |
Cache L3 | 4 MB | 8 MB |
Processus de fabrication | 14 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 100 | 100°C |
Fréquence maximale | 4.00 GHz | 3.90 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 4 |
Nombre de fils | 4 | 8 |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 33.33 GB/s | 37.5 GB/s |
Taille de mémore maximale | 16 GB | 64 GB |
Genres de mémoire soutenus | LPDDR3-2133, DDR3L-1600 | DDR4-2400, LPDDR3-2133, DDR3L-1600 |
Graphiques |
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Device ID | 0x87CA | 0x591B |
Unités d’éxécution | 24 | |
Graphics base frequency | 300 MHz | 350 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | 1.10 GHz |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 16 GB | 64 GB |
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics | Intel® HD Graphics 630 |
Freéquency maximale des graphiques | 1.1 GHz | |
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | 3 |
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 3840x2160@60Hz | 4096x2304@60Hz |
Résolution maximale sur eDP | 3840x2160@60Hz | 4096x2304@60Hz |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | 4096x2304@30Hz |
Résolution maximale sur VGA | N / A | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | 12 |
OpenGL | 4.5 | 4.5 |
Compatibilité |
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Configurable TDP-down | 5.5 Watt | 35 W |
Configurable TDP-down Frequency | 700 MHz | |
Configurable TDP-up | 9 Watt | |
Configurable TDP-up Frequency | 1.50 GHz | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 26.5mm x 18.5mm | 42mm x 28mm |
Prise courants soutenu | UTFCBGA1377 | FCBGA1440 |
Thermal Design Power (TDP) | 7 Watt | 45 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 10 | 16 |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Technologie Intel® Smart Response | ||
Intel® TSX-NI | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |