Intel Core i3-10110Y vs Intel Core i7-7820HK
Vergleichende Analyse von Intel Core i3-10110Y und Intel Core i7-7820HK Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-10110Y
- CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 7 Monat(e) später
- Etwa 3% höhere Taktfrequenz: 4.00 GHz vs 3.90 GHz
- 6.4x geringere typische Leistungsaufnahme: 7 Watt vs 45 Watt
| Startdatum | 21 Aug 2019 vs 3 January 2017 |
| Maximale Frequenz | 4.00 GHz vs 3.90 GHz |
| Thermische Designleistung (TDP) | 7 Watt vs 45 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-7820HK
- Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 4x mehr maximale Speichergröße: 64 GB vs 16 GB
- Etwa 5% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2114 vs 2020
- 2.2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 7370 vs 3297
| Spezifikationen | |
| Freigegeben | Freigegeben vs Gesperrt |
| Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
| Anzahl der Gewinde | 8 vs 4 |
| L1 Cache | 256 KB vs 128 KB |
| L2 Cache | 1 MB vs 512 KB |
| L3 Cache | 8 MB vs 4 MB |
| Maximale Speichergröße | 64 GB vs 16 GB |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 2114 vs 2020 |
| PassMark - CPU mark | 7370 vs 3297 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i3-10110Y
CPU 2: Intel Core i7-7820HK
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | Intel Core i3-10110Y | Intel Core i7-7820HK |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2020 | 2114 |
| PassMark - CPU mark | 3297 | 7370 |
| Geekbench 4 - Single Core | 1003 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3955 | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 4200 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 5.233 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 85.638 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.691 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.65 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 6.316 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1720 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 3147 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 5705 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1720 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 3147 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 5705 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Core i3-10110Y | Intel Core i7-7820HK | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Amber Lake Y | Kaby Lake |
| Startdatum | 21 Aug 2019 | 3 January 2017 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 1274 | 1283 |
| Processor Number | i3-10110Y | i7-7820HK |
| Serie | 10th Generation Intel Core i3 Processors | 7th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
| Status | Launched | Launched |
| Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
| Einführungspreis (MSRP) | $378 | |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Base frequency | 1.00 GHz | 2.90 GHz |
| Bus Speed | 4 GT/s | 8 GT/s DMI |
| L1 Cache | 128 KB | 256 KB |
| L2 Cache | 512 KB | 1 MB |
| L3 Cache | 4 MB | 8 MB |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 14 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 100 | 100°C |
| Maximale Frequenz | 4.00 GHz | 3.90 GHz |
| Anzahl der Adern | 2 | 4 |
| Anzahl der Gewinde | 4 | 8 |
| Freigegeben | ||
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
| Maximale Speicherbandbreite | 33.33 GB/s | 37.5 GB/s |
| Maximale Speichergröße | 16 GB | 64 GB |
| Unterstützte Speichertypen | LPDDR3-2133, DDR3L-1600 | DDR4-2400, LPDDR3-2133, DDR3L-1600 |
Grafik |
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| Device ID | 0x87CA | 0x591B |
| Ausführungseinheiten | 24 | |
| Graphics base frequency | 300 MHz | 350 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | 1.10 GHz |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Clear Video Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Maximaler Videospeicher | 16 GB | 64 GB |
| Prozessorgrafiken | Intel UHD Graphics | Intel® HD Graphics 630 |
| Grafik Maximalfrequenz | 1.1 GHz | |
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Grafikschnittstellen |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | 3 |
| Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Grafik-Bildqualität |
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| Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
| Maximale Auflösung über DisplayPort | 3840x2160@60Hz | 4096x2304@60Hz |
| Maximale Auflösung über eDP | 3840x2160@60Hz | 4096x2304@60Hz |
| Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | 4096x2304@30Hz |
| Maximale Auflösung über VGA | N / A | |
Unterstützung der Grafik-API |
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| DirectX | 12 | 12 |
| OpenGL | 4.5 | 4.5 |
Kompatibilität |
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| Configurable TDP-down | 5.5 Watt | 35 W |
| Configurable TDP-down Frequency | 700 MHz | |
| Configurable TDP-up | 9 Watt | |
| Configurable TDP-up Frequency | 1.50 GHz | |
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
| Package Size | 26.5mm x 18.5mm | 42mm x 28mm |
| Unterstützte Sockel | UTFCBGA1377 | FCBGA1440 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 7 Watt | 45 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 10 | 16 |
| PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.1 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® My WiFi Technologie | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® Thermal Velocity Boost | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Speed Shift technology | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Smart Response Technologie | ||
| Intel® TSX-NI | ||
Virtualisierung |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
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