Intel Core i3-10305 versus Intel Core 2 Extreme QX9770
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-10305 et Intel Core 2 Extreme QX9770 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-10305
- CPU est plus nouveau: date de sortie 13 ans 0 mois plus tard
- Environ 41% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.50 GHz versus 3.2 GHz
- Environ 80% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 55.5°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 45 nm
- 2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 136 Watt
| Date de sortie | 16 Mar 2021 versus March 2008 |
| Fréquence maximale | 4.50 GHz versus 3.2 GHz |
| Température de noyau maximale | 100°C versus 55.5°C |
| Processus de fabrication | 14 nm versus 45 nm |
| Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt versus 136 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Extreme QX9770
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 12x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
| Ouvert | Ouvert versus barré |
| Cache L2 | 12288 KB versus 1 MB |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-10305
CPU 2: Intel Core 2 Extreme QX9770
| Nom | Intel Core i3-10305 | Intel Core 2 Extreme QX9770 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2775 | |
| PassMark - CPU mark | 9353 | |
| Geekbench 4 - Single Core | 2338 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 6682 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Core i3-10305 | Intel Core 2 Extreme QX9770 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Comet Lake | Yorkfield |
| Date de sortie | 16 Mar 2021 | March 2008 |
| Prix de sortie (MSRP) | $143 - $152 | |
| Position dans l’évaluation de la performance | 803 | 812 |
| Numéro du processeur | i3-10305 | QX9770 |
| Série | 10th Generation Intel Core i3 Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Statut | Launched | Discontinued |
| Segment vertical | Desktop | Desktop |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 3.80 GHz | 3.20 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s | 1600 MHz FSB |
| Cache L1 | 256 KB | 256 KB |
| Cache L2 | 1 MB | 12288 KB |
| Cache L3 | 8 MB | |
| Processus de fabrication | 14 nm | 45 nm |
| Température de noyau maximale | 100°C | 55.5°C |
| Fréquence maximale | 4.50 GHz | 3.2 GHz |
| Nombre de noyaux | 4 | 4 |
| Nombre de fils | 8 | |
| Taille de dé | 214 mm2 | |
| Température maximale de la caisse (TCase) | 55 °C | |
| Compte de transistor | 820 million | |
| Ouvert | ||
| Rangée de tension VID | 0.8500V-1.3625V | |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
| Bande passante de mémoire maximale | 41.6 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 128 GB | |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-2666 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Graphiques |
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| Device ID | 0x9BC8 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® Clear Video | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
| Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 630 | |
Interfaces de graphiques |
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| Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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| Soutien de la resolution 4K | ||
| Résolution maximale sur DisplayPort | 4096 x 2304@60Hz | |
| Résolution maximale sur eDP | 4096 x 2304@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
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| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Dimensions du boîtier | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Prise courants soutenu | FCLGA1200 | LGA775 |
| Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 136 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2015C | |
| Low Halogen Options Available | ||
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
| Révision PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Évolutivité | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Mémoire Intel® Optane™ prise en charge | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® Thermal Velocity Boost | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
| FSB parity | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
