Intel Core i3-12100E versus AMD Ryzen 9 5980HX

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-12100E et AMD Ryzen 9 5980HX pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-12100E

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 11 mois plus tard
  • Environ 25% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 64 GB
  • Environ 3% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3428 versus 3341
Caractéristiques
Date de sortie 4 Jan 2022 versus 12 Jan 2021
Cache L2 5 MB versus 4 MB
Taille de mémore maximale 128 GB versus 64 GB
Référence
PassMark - Single thread mark 3428 versus 3341

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 5980HX

  • 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
  • 8 plus de fils: 16 versus 8
  • Environ 14% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.8 GHz versus 4.20 GHz
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
  • Environ 60% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 71% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 60 Watt
  • Environ 64% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 23527 versus 14310
Caractéristiques
Nombre de noyaux 8 versus 4
Nombre de fils 16 versus 8
Fréquence maximale 4.8 GHz versus 4.20 GHz
Température de noyau maximale 105 °C versus 100°C
Cache L1 512 KB versus 320 KB
Cache L3 16 MB versus 12 MB
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt versus 60 Watt
Référence
PassMark - CPU mark 23527 versus 14310

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-12100E
CPU 2: AMD Ryzen 9 5980HX

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3428
3341
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
14310
23527
Nom Intel Core i3-12100E AMD Ryzen 9 5980HX
PassMark - Single thread mark 3428 3341
PassMark - CPU mark 14310 23527

Comparer les caractéristiques

Intel Core i3-12100E AMD Ryzen 9 5980HX

Essentiel

Nom de code de l’architecture Alder Lake Zen 3
Date de sortie 4 Jan 2022 12 Jan 2021
Prix de sortie (MSRP) $138
Position dans l’évaluation de la performance 437 387
Processor Number i3-12100E
Série 12th Generation Intel Core i3 Processors
Segment vertical Embedded Laptop
OPN Tray 100-000000474

Performance

Soutien de 64-bit
Cache L1 320 KB 512 KB
Cache L2 5 MB 4 MB
Cache L3 12 MB 16 MB
Processus de fabrication 7 nm 7 nm
Température de noyau maximale 100°C 105 °C
Fréquence maximale 4.20 GHz 4.8 GHz
Nombre de noyaux 4 8
Nombre de fils 8 16
Base frequency 3.3 GHz
Number of GPU cores 8
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 76.8 GB/s 68.3 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB 64 GB
Genres de mémoire soutenus Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s DDR4-3200
Soutien de la mémoire ECC

Graphiques

Device ID 0x4692
Unités d’éxécution 24
Graphics base frequency 300 MHz 2100 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.40 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics 730 Radeon RX Vega 8
Compte de noyaux iGPU 8

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 4
DisplayPort
HDMI

Qualité des images graphiques

Résolution maximale sur DisplayPort 7680 x 4320 @ 60Hz
Résolution maximale sur eDP 5120 x 3200 @ 120Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 45.0 mm x 37.5 mm
Prise courants soutenu FCLGA1700 FP6
Thermal Design Power (TDP) 60 Watt 35 Watt
Thermal Solution PCG 2020C

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 20 16
Révision PCI Express 5.0 and 4.0 3.0
PCIe configurations Up to 1x16+4, 2x8+4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)