Intel Core i3-12100TE versus AMD Ryzen 7 PRO 5875U

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-12100TE et AMD Ryzen 7 PRO 5875U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i3-12100TE

versus

AMD Ryzen 7 PRO 5875U

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-12100TE

Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
Environ 25% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 10% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3139 versus 2866

Caractéristiques
Température de noyau maximale	100°C versus 95 °C
Cache L2	5 MB versus 4 MB
Référence
PassMark - Single thread mark	3139 versus 2866

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 PRO 5875U

CPU est plus nouveau: date de sortie 3 mois plus tard
4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
8 plus de fils: 16 versus 8
Environ 13% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.5 GHz versus 4.00 GHz
Environ 60% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
Environ 36% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 16078 versus 11859

Caractéristiques
Date de sortie	19 Apr 2022 versus 4 Jan 2022
Nombre de noyaux	8 versus 4
Nombre de fils	16 versus 8
Fréquence maximale	4.5 GHz versus 4.00 GHz
Cache L1	512 KB versus 320 KB
Cache L3	16 MB versus 12 MB
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	16078 versus 11859

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-12100TE
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 5875U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3139

2866

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

11859

16078

Nom	Intel Core i3-12100TE	AMD Ryzen 7 PRO 5875U
PassMark - Single thread mark	3139	2866
PassMark - CPU mark	11859	16078

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-12100TE	AMD Ryzen 7 PRO 5875U
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Alder Lake	Zen 3
Date de sortie	4 Jan 2022	19 Apr 2022
Prix de sortie (MSRP)	$138
Position dans l’évaluation de la performance	629	687
Processor Number	i3-12100TE
Série	12th Generation Intel Core i3 Processors
Segment vertical	Embedded	Mobile
Family		AMD Ryzen PRO
OPN Tray		100-000000581
Performance
Soutien de 64-bit
Cache L1	320 KB	512 KB
Cache L2	5 MB	4 MB
Cache L3	12 MB	16 MB
Processus de fabrication	7 nm	7 nm
Température de noyau maximale	100°C	95 °C
Fréquence maximale	4.00 GHz	4.5 GHz
Nombre de noyaux	4	8
Nombre de fils	8	16
Base frequency		2.0 GHz
Taille de dé		180 mm²
Compte de transistor		10700 million
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	76.8 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB
Genres de mémoire soutenus	Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s	DDR4-3200
Soutien de la mémoire ECC
Graphiques
Device ID	0x4692
Unités d’éxécution	24	8
Graphics base frequency	300 MHz	2000 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.40 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics 730	Radeon Vega 8
Nombre de pipelines		512
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	4
DisplayPort
HDMI
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	7680 x 4320 @ 60Hz
Résolution maximale sur eDP	5120 x 3200 @ 120Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	45.0 mm x 37.5 mm
Prise courants soutenu	FCLGA1700	FP6
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	15 Watt
Thermal Solution	PCG 2020D
Configurable TDP		15-25 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	8
Révision PCI Express	5.0 and 4.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16+4, 2x8+4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)