Intel Core i3-1215UE versus AMD Ryzen 9 6900HX

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-1215UE et AMD Ryzen 9 6900HX pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Core i3-1215UE

versus

AMD Ryzen 9 6900HX

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-1215UE

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 mois plus tard
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
Environ 88% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 45 Watt

Date de sortie	23 Feb 2022 versus Jan 2022
Température de noyau maximale	100°C versus 95 °C
Cache L2	7.5 MB versus 4 MB
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 45 Watt

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 6900HX

Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 6
8 plus de fils: 16 versus 8
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 7 nm
Environ 7% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 60% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 5% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3443 versus 3271
2.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 24848 versus 9643

Caractéristiques
Ouvert	Ouvert versus barré
Nombre de noyaux	8 versus 6
Nombre de fils	16 versus 8
Processus de fabrication	6 nm versus 7 nm
Cache L1	512 KB versus 480 KB
Cache L3	16 MB versus 10 MB
Référence
PassMark - Single thread mark	3443 versus 3271
PassMark - CPU mark	24848 versus 9643

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-1215UE
CPU 2: AMD Ryzen 9 6900HX

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3271

3443

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

9643

24848

Nom	Intel Core i3-1215UE	AMD Ryzen 9 6900HX
PassMark - Single thread mark	3271	3443
PassMark - CPU mark	9643	24848
3DMark Fire Strike - Physics Score		6835

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-1215UE	AMD Ryzen 9 6900HX
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Alder Lake	Zen 3+
Date de sortie	23 Feb 2022	Jan 2022
Prix de sortie (MSRP)	$313
Position dans l’évaluation de la performance	504	563
Processor Number	i3-1215UE
Série	12th Generation Intel Core i3 Processors
Segment vertical	Embedded	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Cache L1	480 KB	512 KB
Cache L2	7.5 MB	4 MB
Cache L3	10 MB	16 MB
Processus de fabrication	7 nm	6 nm
Température de noyau maximale	100°C	95 °C
Nombre de noyaux	6	8
Nombre de fils	8	16
Base frequency		3.3 GHz
Taille de dé		208 mm²
Fréquence maximale		4.9 GHz
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Taille de mémore maximale	64 GB
Genres de mémoire soutenus	Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5 5200 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s	DDR5-4800
Soutien de la mémoire ECC
Graphiques
Device ID	0x46B3
Unités d’éxécution	64
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics for 12th Gen Intel Processors
Freéquency maximale des graphiques		2400 MHz
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	4
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	7680 x 4320 @ 60Hz
Résolution maximale sur eDP	4096 x 2304 @ 120Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12.1
OpenGL	4.6
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	50 x 25
Prise courants soutenu	FCBGA1744	FP7
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt	45 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	20
Révision PCI Express		4.0
Sécurité & fiabilité
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Secure Boot
Technologies élevé
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)