Intel Core i3-1215UE vs AMD Ryzen 9 6900HX
Vergleichende Analyse von Intel Core i3-1215UE und AMD Ryzen 9 6900HX Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-1215UE
- CPU ist neuer: Startdatum 1 Monat(e) später
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95 °C
- Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 45 Watt
Startdatum | 23 Feb 2022 vs Jan 2022 |
Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 95 °C |
L2 Cache | 7.5 MB vs 4 MB |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt vs 45 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 6900HX
- Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 6
- 8 Mehr Kanäle: 16 vs 8
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 6 nm vs 7 nm
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 3% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3443 vs 3356
- 2.5x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 24778 vs 9886
Spezifikationen | |
Freigegeben | Freigegeben vs Gesperrt |
Anzahl der Adern | 8 vs 6 |
Anzahl der Gewinde | 16 vs 8 |
Fertigungsprozesstechnik | 6 nm vs 7 nm |
L1 Cache | 512 KB vs 480 KB |
L3 Cache | 16 MB vs 10 MB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 3443 vs 3356 |
PassMark - CPU mark | 24778 vs 9886 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i3-1215UE
CPU 2: AMD Ryzen 9 6900HX
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Core i3-1215UE | AMD Ryzen 9 6900HX |
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PassMark - Single thread mark | 3356 | 3443 |
PassMark - CPU mark | 9886 | 24778 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6849 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i3-1215UE | AMD Ryzen 9 6900HX | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Alder Lake | Zen 3+ |
Startdatum | 23 Feb 2022 | Jan 2022 |
Einführungspreis (MSRP) | $313 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 558 | 550 |
Processor Number | i3-1215UE | |
Serie | 12th Generation Intel Core i3 Processors | |
Vertikales Segment | Embedded | Mobile |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
L1 Cache | 480 KB | 512 KB |
L2 Cache | 7.5 MB | 4 MB |
L3 Cache | 10 MB | 16 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm | 6 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 95 °C |
Anzahl der Adern | 6 | 8 |
Anzahl der Gewinde | 8 | 16 |
Base frequency | 3.3 GHz | |
Matrizengröße | 208 mm² | |
Maximale Frequenz | 4.9 GHz | |
Freigegeben | ||
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speichergröße | 64 GB | |
Unterstützte Speichertypen | Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5 5200 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s | DDR5-4800 |
ECC-Speicherunterstützung | ||
Grafik |
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Device ID | 0x46B3 | |
Ausführungseinheiten | 64 | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel UHD Graphics for 12th Gen Intel Processors | |
Grafik Maximalfrequenz | 2400 MHz | |
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 4 | |
Grafik-Bildqualität |
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Maximale Auflösung über DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 4096 x 2304 @ 120Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12.1 | |
OpenGL | 4.6 | |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 50 x 25 | |
Unterstützte Sockel | FCBGA1744 | FP7 |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt | 45 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 | 20 |
PCI Express Revision | 4.0 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |