Intel Core i3-2310E versus Intel Core i3-390M

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-2310E et Intel Core i3-390M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core i3-2310E

versus

Intel Core i3-390M

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-2310E

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 mois plus tard
Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 100C (BGA) versus 90°C for rPGA, 105°C for BGA
2.1x plus de taille maximale de mémoire : 16.6 GB versus 8 GB
Environ 45% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1845 versus 1276

Caractéristiques
Date de sortie	February 2011 versus 4 December 2010
Température de noyau maximale	100C (BGA) versus 90°C for rPGA, 105°C for BGA
Taille de mémore maximale	16.6 GB versus 8 GB
Référence
PassMark - CPU mark	1845 versus 1276

Raisons pour considerer le Intel Core i3-390M

Environ 27% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.66 GHz versus 2.1 GHz
Environ 47% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1076 versus 733

Caractéristiques
Fréquence maximale	2.66 GHz versus 2.1 GHz
Référence
PassMark - Single thread mark	1076 versus 733

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-2310E
CPU 2: Intel Core i3-390M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

733

1076

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1845

1276

Nom	Intel Core i3-2310E	Intel Core i3-390M
PassMark - Single thread mark	733	1076
PassMark - CPU mark	1845	1276
Geekbench 4 - Single Core		386
Geekbench 4 - Multi-Core		798

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-2310E	Intel Core i3-390M
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge	Arrandale
Date de sortie	February 2011	4 December 2010
Prix de sortie (MSRP)	$225	$39
Position dans l’évaluation de la performance	2606	2607
Prix maintenant	$225	$38.95
Processor Number	i3-2310E	i3-390M
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	3.72	16.49
Segment vertical	Embedded	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.10 GHz	2.66 GHz
Taille de dé	149 mm	81 mm2
Cache L1	64 KB (per core)	64 KB (per core)
Cache L2	256 KB (per core)	512 KB
Cache L3	3072 KB (shared)	3072 KB
Processus de fabrication	32 nm	32 nm
Température de noyau maximale	100C (BGA)	90°C for rPGA, 105°C for BGA
Fréquence maximale	2.1 GHz	2.66 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	4	4
Compte de transistor	624 million	382 million
Bus Speed		2.5 GT/s DMI
Front-side bus (FSB)		2500 MHz
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	21.3 GB/s	17.1 GB/s
Taille de mémore maximale	16.6 GB	8 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333	DDR3 800/1066
Graphiques
Graphics base frequency	650 MHz	500 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.05 GHz	667 MHz
Freéquency maximale des graphiques	1.05 GHz	667 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 3000	Intel HD Graphics
Technologie Intel® Clear Video
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	2	2
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	31mm x 24mm (BGA1023)	rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm
Prise courants soutenu	FCBGA1023	BGA1288, PGA988
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	35 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16	16
Révision PCI Express	2.0	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8+2x4	1x16
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)