Intel Core i3-2310M versus Intel Core 2 Duo E8400

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-2310M et Intel Core 2 Duo E8400 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Core i3-2310M

versus

Intel Core 2 Duo E8400

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-2310M

CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 1 mois plus tard
Environ 17% température maximale du noyau plus haut: 85C (PGA); 100C (BGA) versus 72.4°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt
Environ 10% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 814 versus 738
4x meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 1.332 versus 0.33
Environ 78% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s): 0.176 versus 0.099

Caractéristiques
Date de sortie	20 February 2011 versus January 2008
Température de noyau maximale	85C (PGA); 100C (BGA) versus 72.4°C
Processus de fabrication	32 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 65 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	1216 versus 1210
Geekbench 4 - Multi-Core	814 versus 738
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	1.332 versus 0.33
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.176 versus 0.099

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E8400

Environ 43% vitesse de fonctionnement plus vite: 3 GHz versus 2.1 GHz
12x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 32% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1234 versus 936
Environ 16% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 422 versus 365
Environ 14% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 26.311 versus 22.999
Environ 7% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s): 0.68 versus 0.636
Environ 59% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s): 2.408 versus 1.516

Caractéristiques
Fréquence maximale	3 GHz versus 2.1 GHz
Cache L2	6144 KB versus 512 KB
Référence
PassMark - Single thread mark	1234 versus 936
Geekbench 4 - Single Core	422 versus 365
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	26.311 versus 22.999
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.68 versus 0.636
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	2.408 versus 1.516

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-2310M
CPU 2: Intel Core 2 Duo E8400

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

936

1234

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1216

1210

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

365

422

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

814

738

CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)

CPU 1

CPU 2

1.332

0.33

CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

22.999

26.311

CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

0.176

0.099

CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

0.636

0.68

CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)

CPU 1

CPU 2

1.516

2.408

Nom	Intel Core i3-2310M	Intel Core 2 Duo E8400
PassMark - Single thread mark	936	1234
PassMark - CPU mark	1216	1210
Geekbench 4 - Single Core	365	422
Geekbench 4 - Multi-Core	814	738
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	1.332	0.33
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	22.999	26.311
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.176	0.099
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.636	0.68
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	1.516	2.408
3DMark Fire Strike - Physics Score		2400

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-2310M	Intel Core 2 Duo E8400
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge	Wolfdale
Date de sortie	20 February 2011	January 2008
Prix de sortie (MSRP)	$76
Position dans l’évaluation de la performance	3124	2981
Prix maintenant	$38.81	$129.95
Processor Number	i3-2310M	E8400
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	18.43	4.87
Segment vertical	Mobile	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.10 GHz	3.00 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	1333 MHz FSB
Taille de dé	149 mm	107 mm2
Cache L1	128 KB	128 KB
Cache L2	512 KB	6144 KB
Cache L3	3072 KB
Processus de fabrication	32 nm	45 nm
Température de noyau maximale	85C (PGA); 100C (BGA)	72.4°C
Fréquence maximale	2.1 GHz	3 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	4
Compte de transistor	624 Million	410 million
Température maximale de la caisse (TCase)		72 °C
Rangée de tension VID		0.8500V-1.3625V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21.3 GB/s
Taille de mémore maximale	16 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333	DDR1, DDR2, DDR3
Graphiques
Device ID	0x116
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Freéquency maximale des graphiques	1.1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 3000
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	2
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm *rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023)	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCBGA1023, PPGA988	LGA775
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	65 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB parity
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)