Intel Core i3-2310M vs Intel Core 2 Duo E8400
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-2310M y Intel Core 2 Duo E8400 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-2310M
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 1 mes(es) después
- Una temperatura de núcleo máxima 17% mayor: 85C (PGA); 100C (BGA) vs 72.4°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
- Consumo de energía típico 86% más bajo: 35 Watt vs 65 Watt
- Alrededor de 10% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 814 vs 738
- 4 veces mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 1.332 vs 0.33
- Alrededor de 78% mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s): 0.176 vs 0.099
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 20 February 2011 vs January 2008 |
| Temperatura máxima del núcleo | 85C (PGA); 100C (BGA) vs 72.4°C |
| Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm vs 45 nm |
| Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt vs 65 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 1216 vs 1210 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 814 vs 738 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1.332 vs 0.33 |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.176 vs 0.099 |
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo E8400
- Una velocidad de reloj alrededor de 43% más alta: 3 GHz vs 2.1 GHz
- 12 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 32% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1234 vs 936
- Alrededor de 16% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 422 vs 365
- Alrededor de 14% mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 26.311 vs 22.999
- Alrededor de 7% mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s): 0.68 vs 0.636
- Alrededor de 59% mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s): 2.408 vs 1.516
| Especificaciones | |
| Frecuencia máxima | 3 GHz vs 2.1 GHz |
| Caché L2 | 6144 KB vs 512 KB |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1234 vs 936 |
| Geekbench 4 - Single Core | 422 vs 365 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 26.311 vs 22.999 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.68 vs 0.636 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.408 vs 1.516 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-2310M
CPU 2: Intel Core 2 Duo E8400
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) |
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| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) |
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| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) |
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| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) |
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| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) |
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| Nombre | Intel Core i3-2310M | Intel Core 2 Duo E8400 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 936 | 1234 |
| PassMark - CPU mark | 1216 | 1210 |
| Geekbench 4 - Single Core | 365 | 422 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 814 | 738 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1.332 | 0.33 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 22.999 | 26.311 |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.176 | 0.099 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.636 | 0.68 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.516 | 2.408 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 2400 |
Comparar especificaciones
| Intel Core i3-2310M | Intel Core 2 Duo E8400 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Sandy Bridge | Wolfdale |
| Fecha de lanzamiento | 20 February 2011 | January 2008 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $76 | |
| Lugar en calificación por desempeño | 3124 | 2981 |
| Precio ahora | $38.81 | $129.95 |
| Processor Number | i3-2310M | E8400 |
| Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Launched | Discontinued |
| Valor/costo (0-100) | 18.43 | 4.87 |
| Segmento vertical | Mobile | Desktop |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 2.10 GHz | 3.00 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | 1333 MHz FSB |
| Troquel | 149 mm | 107 mm2 |
| Caché L1 | 128 KB | 128 KB |
| Caché L2 | 512 KB | 6144 KB |
| Caché L3 | 3072 KB | |
| Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 45 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 85C (PGA); 100C (BGA) | 72.4°C |
| Frecuencia máxima | 2.1 GHz | 3 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de subprocesos | 4 | |
| Número de transistores | 624 Million | 410 million |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | |
| Rango de voltaje VID | 0.8500V-1.3625V | |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 21.3 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 16 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3 1066/1333 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Gráficos |
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| Device ID | 0x116 | |
| Graphics base frequency | 650 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
| Frecuencia gráfica máxima | 1.1 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 3000 | |
Interfaces gráficas |
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| CRT | ||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 2 | |
| SDVO | ||
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm *rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023) | 37.5mm x 37.5mm |
| Zócalos soportados | FCBGA1023, PPGA988 | LGA775 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 65 Watt |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| Clasificación PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Tecnología Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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| 4G WiMAX Wireless | ||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® My WiFi | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Paridad FSB | ||
Virtualización |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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