Intel Core i3-2332M versus AMD E2-3000M

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-2332M et AMD E2-3000M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-2332M

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 2 mois plus tard
  • Environ 28% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 936 versus 731
  • 2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1353 versus 668
Caractéristiques
Date de sortie September 2011 versus 15 June 2011
Référence
PassMark - Single thread mark 936 versus 731
PassMark - CPU mark 1353 versus 668

Raisons pour considerer le AMD E2-3000M

  • Environ 9% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.4 GHz versus 2.2 GHz
  • 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Fréquence maximale 2.4 GHz versus 2.2 GHz
Cache L1 128 KB (per core) versus 64 KB (per core)
Cache L2 1024 KB versus 256 KB (per core)

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-2332M
CPU 2: AMD E2-3000M

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
936
731
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1353
668
Nom Intel Core i3-2332M AMD E2-3000M
PassMark - Single thread mark 936 731
PassMark - CPU mark 1353 668
Geekbench 4 - Single Core 1174
Geekbench 4 - Multi-Core 1887

Comparer les caractéristiques

Intel Core i3-2332M AMD E2-3000M

Essentiel

Nom de code de l’architecture Sandy Bridge Llano
Date de sortie September 2011 15 June 2011
Position dans l’évaluation de la performance 2363 2284
Segment vertical Laptop Laptop
Série AMD E-Series

Performance

Soutien de 64-bit
Taille de dé 149 mm 226 mm
Cache L1 64 KB (per core) 128 KB (per core)
Cache L2 256 KB (per core) 1024 KB
Cache L3 3072 KB (shared)
Processus de fabrication 32 nm 32 nm
Fréquence maximale 2.2 GHz 2.4 GHz
Nombre de noyaux 2 2
Compte de transistor 624 million 1000 Million
Nombre de fils 2

Mémoire

Genres de mémoire soutenus DDR3 DDR3

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Prise courants soutenu G2 (988B) FS1
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 35 Watt

Technologies élevé

Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Technologie Intel® Hyper-Threading

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)