Intel Core i3-2332M vs AMD E2-3000M

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-2332M und AMD E2-3000M Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core i3-2332M

AMD E2-3000M

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-2332M

CPU ist neuer: Startdatum 2 Monat(e) später
Etwa 28% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 936 vs 731
2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1353 vs 668

Spezifikationen
Startdatum	September 2011 vs 15 June 2011
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	936 vs 731
PassMark - CPU mark	1353 vs 668

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD E2-3000M

Etwa 9% höhere Taktfrequenz: 2.4 GHz vs 2.2 GHz
2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Maximale Frequenz	2.4 GHz vs 2.2 GHz
L1 Cache	128 KB (per core) vs 64 KB (per core)
L2 Cache	1024 KB vs 256 KB (per core)

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-2332M
CPU 2: AMD E2-3000M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

936

731

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1353

668

Name	Intel Core i3-2332M	AMD E2-3000M
PassMark - Single thread mark	936	731
PassMark - CPU mark	1353	668
Geekbench 4 - Single Core		1174
Geekbench 4 - Multi-Core		1887

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i3-2332M	AMD E2-3000M
Essenzielles
Architektur Codename	Sandy Bridge	Llano
Startdatum	September 2011	15 June 2011
Platz in der Leistungsbewertung	2363	2284
Vertikales Segment	Laptop	Laptop
Serie		AMD E-Series
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße	149 mm	226 mm
L1 Cache	64 KB (per core)	128 KB (per core)
L2 Cache	256 KB (per core)	1024 KB
L3 Cache	3072 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	32 nm
Maximale Frequenz	2.2 GHz	2.4 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Transistoren	624 million	1000 Million
Anzahl der Gewinde		2
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR3	DDR3
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	G2 (988B)	FS1
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	35 Watt
Fortschrittliche Technologien
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Hyper-Threading Technologie
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)