Intel Core i3-2375M versus Intel Pentium Dual Core T3400
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-2375M et Intel Pentium Dual Core T3400 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-2375M
- CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 4 mois plus tard
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
- 2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 35 Watt
- Environ 38% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 903 versus 653
- Environ 1% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 254 versus 251
- Environ 30% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 579 versus 447
Caractéristiques | |
Date de sortie | 3 February 2013 versus 1 October 2008 |
Nombre de fils | 4 versus 2 |
Processus de fabrication | 32 nm versus 65 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt versus 35 Watt |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 903 versus 653 |
Geekbench 4 - Single Core | 254 versus 251 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 579 versus 447 |
Raisons pour considerer le Intel Pentium Dual Core T3400
- Environ 44% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.16 GHz versus 1.5 GHz
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 6% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 732 versus 693
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 2.16 GHz versus 1.5 GHz |
Cache L2 | 1024 KB versus 512 KB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 732 versus 693 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-2375M
CPU 2: Intel Pentium Dual Core T3400
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Nom | Intel Core i3-2375M | Intel Pentium Dual Core T3400 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 693 | 732 |
PassMark - CPU mark | 903 | 653 |
Geekbench 4 - Single Core | 254 | 251 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 579 | 447 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i3-2375M | Intel Pentium Dual Core T3400 | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Nom de code de l’architecture | Sandy Bridge | Merom |
Date de sortie | 3 February 2013 | 1 October 2008 |
Prix de sortie (MSRP) | $250 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 2978 | 2985 |
Processor Number | i3-2375M | T3400 |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Launched | Discontinued |
Segment vertical | Mobile | Mobile |
Performance |
||
Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.50 GHz | 2.16 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 667 MHz FSB |
Taille de dé | 149 mm | 143 mm2 |
Cache L1 | 128 KB | |
Cache L2 | 512 KB | 1024 KB |
Cache L3 | 3072 KB | |
Processus de fabrication | 32 nm | 65 nm |
Température de noyau maximale | 100 °C | 100°C |
Fréquence maximale | 1.5 GHz | 2.16 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Nombre de fils | 4 | 2 |
Compte de transistor | 624 Million | 291 million |
Front-side bus (FSB) | 667 MHz | |
Rangée de tension VID | 1.075V-1.175V | |
Mémoire |
||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Taille de mémore maximale | 16 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1066/1333 | |
Graphiques |
||
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Interfaces de graphiques |
||
CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
SDVO | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Compatibilité |
||
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 31.0mm x 24.0mm (BGA1023) | |
Prise courants soutenu | FCBGA1023 | PPGA478 |
Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt | 35 Watt |
Périphériques |
||
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
||
Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
||
4G WiMAX Wireless | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
FSB parity | ||
Virtualization |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |