Intel Core i3-2375M revue du processeur
Core i3-2375M processeur produit par Intel; release date: 3 February 2013. Au jour du sortie, le processeur coûta $250 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs mobile et est basé sur la microarchitecture Sandy Bridge.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 2, threads - 4. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 1.5 GHz. Température de fonctionnement maximale - 100 °C. Technologie de fabrication - 32 nm . Taille de la cache: L1 - 128 KB, L2 - 512 KB, L3 - 3072 KB.
Genres de mémoire soutenu: DDR3 1066/1333. Taille de mémoire maximale: 16 GB.
Genres de prises de courant soutenu: FCBGA1023. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 17 Watt.
Référence
PassMark Single thread mark |
|
|
||||
PassMark CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 Multi-Core |
|
|
Nom | Valeur |
---|---|
PassMark - Single thread mark | 693 |
PassMark - CPU mark | 903 |
Geekbench 4 - Single Core | 254 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 579 |
Caractéristiques
Essentiel |
|
Nom de code de l’architecture | Sandy Bridge |
Date de sortie | 3 February 2013 |
Prix de sortie (MSRP) | $250 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2981 |
Processor Number | i3-2375M |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched |
Segment vertical | Mobile |
Performance |
|
Soutien de 64-bit | |
Base frequency | 1.50 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI |
Taille de dé | 149 mm |
Cache L1 | 128 KB |
Cache L2 | 512 KB |
Cache L3 | 3072 KB |
Processus de fabrication | 32 nm |
Température de noyau maximale | 100 °C |
Fréquence maximale | 1.5 GHz |
Nombre de noyaux | 2 |
Nombre de fils | 4 |
Compte de transistor | 624 Million |
Mémoire |
|
Réseaux de mémoire maximale | 2 |
Taille de mémore maximale | 16 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1066/1333 |
Graphiques |
|
Graphics base frequency | 350 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz |
Freéquency maximale des graphiques | 1 GHz |
Technologie Intel® Clear Video HD | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | |
Technologie Intel® InTru™ 3D | |
Intel® Quick Sync Video | |
Interfaces de graphiques |
|
CRT | |
DisplayPort | |
eDP | |
HDMI | |
Nombre d’écrans soutenu | 2 |
SDVO | |
Soutien du Wireless Display (WiDi) | |
Compatibilité |
|
Low Halogen Options Available | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 |
Package Size | 31.0mm x 24.0mm (BGA1023) |
Prise courants soutenu | FCBGA1023 |
Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt |
Périphériques |
|
Nombre maximale des voies PCIe | 16 |
Révision PCI Express | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Sécurité & fiabilité |
|
Technologie Anti-Theft | |
Execute Disable Bit (EDB) | |
Technologie Intel® Identity Protection | |
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Technologies élevé |
|
4G WiMAX Wireless | |
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
Flexible Display interface (FDI) | |
Idle States | |
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX |
Intel 64 | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Demand Based Switching | |
Intel® Fast Memory Access | |
Intel® Flex Memory Access | |
Technologie Intel® Hyper-Threading | |
Technologie Intel® My WiFi | |
Technologie Intel® Turbo Boost | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Thermal Monitoring | |
Virtualization |
|
AMD Virtualization (AMD-V™) | |
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |