Intel Core i3-2375M revue du processeur

Core i3-2375M processeur produit par Intel; release date: 3 February 2013. Au jour du sortie, le processeur coûta $250 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs mobile et est basé sur la microarchitecture Sandy Bridge.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 2, threads - 4. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 1.5 GHz. Température de fonctionnement maximale - 100 °C. Technologie de fabrication - 32 nm . Taille de la cache: L1 - 128 KB, L2 - 512 KB, L3 - 3072 KB.

Genres de mémoire soutenu: DDR3 1066/1333. Taille de mémoire maximale: 16 GB.

Genres de prises de courant soutenu: FCBGA1023. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 17 Watt.

Référence

PassMark
Single thread mark

CPU #1

Cet CPU

4870

693

PassMark
CPU mark

CPU #1

Cet CPU

156834

903

Geekbench 4
Single Core

CPU #1

Cet CPU

5311

254

Geekbench 4
Multi-Core

CPU #1

Cet CPU

36691

579

Nom	Valeur
PassMark - Single thread mark	693
PassMark - CPU mark	903
Geekbench 4 - Single Core	254
Geekbench 4 - Multi-Core	579

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge
Date de sortie	3 February 2013
Prix de sortie (MSRP)	$250
Position dans l’évaluation de la performance	2978
Processor Number	i3-2375M
Série	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched
Segment vertical	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.50 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Taille de dé	149 mm
Cache L1	128 KB
Cache L2	512 KB
Cache L3	3072 KB
Processus de fabrication	32 nm
Température de noyau maximale	100 °C
Fréquence maximale	1.5 GHz
Nombre de noyaux	2
Nombre de fils	4
Compte de transistor	624 Million

Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Taille de mémore maximale	16 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333
Graphiques
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Freéquency maximale des graphiques	1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	2
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	31.0mm x 24.0mm (BGA1023)
Prise courants soutenu	FCBGA1023
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)