Intel Core i3-3227U versus Intel Core 2 Duo T5500

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-3227U et Intel Core 2 Duo T5500 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i3-3227U

versus

Intel Core 2 Duo T5500

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-3227U

CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 11 mois plus tard
2 plus de fils: 4 versus 2
Environ 14% vitesse de fonctionnement plus vite: 1.9 GHz versus 1.66 GHz
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 65 nm
2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 34 Watt
Environ 57% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 952 versus 608
2.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1292 versus 548

Caractéristiques
Date de sortie	25 January 2013 versus 1 February 2007
Nombre de fils	4 versus 2
Fréquence maximale	1.9 GHz versus 1.66 GHz
Température de noyau maximale	105 °C versus 100°C
Processus de fabrication	22 nm versus 65 nm
Cache L1	128 KB versus 64 KB
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt versus 34 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	952 versus 608
PassMark - CPU mark	1292 versus 548

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo T5500

4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2.8x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 976 versus 350
Environ 92% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1533 versus 797

Caractéristiques
Cache L2	2048 KB versus 512 KB
Référence
Geekbench 4 - Single Core	976 versus 350
Geekbench 4 - Multi-Core	1533 versus 797

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-3227U
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5500

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

952

608

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1292

548

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

350

976

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

797

1533

Nom	Intel Core i3-3227U	Intel Core 2 Duo T5500
PassMark - Single thread mark	952	608
PassMark - CPU mark	1292	548
Geekbench 4 - Single Core	350	976
Geekbench 4 - Multi-Core	797	1533
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	3.865
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	1.468
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.183
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	6.735
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	1.413
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	2854
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	2854

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-3227U	Intel Core 2 Duo T5500
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Ivy Bridge	Merom
Date de sortie	25 January 2013	1 February 2007
Prix de sortie (MSRP)	$225
Position dans l’évaluation de la performance	2531	2525
Processor Number	i3-3227U	T5500
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Segment vertical	Mobile	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.90 GHz	1.66 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	667 MHz FSB
Taille de dé	118 mm	143 mm2
Cache L1	128 KB	64 KB
Cache L2	512 KB	2048 KB
Cache L3	3072 KB
Processus de fabrication	22 nm	65 nm
Température de noyau maximale	105 °C	100°C
Fréquence maximale	1.9 GHz	1.66 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	4	2
Front-side bus (FSB)		667 MHz
Compte de transistor		291 million
Rangée de tension VID		1.0375V-1.300V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3/L/-RS 1333/1600
Graphiques
Device ID	0x166
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Freéquency maximale des graphiques	1.1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 4000
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	31mm x 24mm (BGA1023)	35mm x 35mm
Prise courants soutenu	FCBGA1023	PPGA478, PBGA479
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt	34 Watt
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB parity
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)