Intel Core i3-3227U vs Intel Core 2 Duo T5500

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-3227U y Intel Core 2 Duo T5500 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i3-3227U

Intel Core 2 Duo T5500

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i3-3227U

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 año(s) 11 mes(es) después
2 más subprocesos: 4 vs 2
Una velocidad de reloj alrededor de 14% más alta: 1.9 GHz vs 1.66 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 65 nm
2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2 veces el consumo de energía típico más bajo: 17 Watt vs 34 Watt
Alrededor de 57% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 952 vs 608
2.4 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1292 vs 548

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	25 January 2013 vs 1 February 2007
Número de subprocesos	4 vs 2
Frecuencia máxima	1.9 GHz vs 1.66 GHz
Temperatura máxima del núcleo	105 °C vs 100°C
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 65 nm
Caché L1	128 KB vs 64 KB
Diseño energético térmico (TDP)	17 Watt vs 34 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	952 vs 608
PassMark - CPU mark	1292 vs 548

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo T5500

4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
2.8 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 976 vs 350
Alrededor de 92% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 1533 vs 797

Especificaciones
Caché L2	2048 KB vs 512 KB
Referencias
Geekbench 4 - Single Core	976 vs 350
Geekbench 4 - Multi-Core	1533 vs 797

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i3-3227U
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5500

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

952

608

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1292

548

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

350

976

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

797

1533

Nombre	Intel Core i3-3227U	Intel Core 2 Duo T5500
PassMark - Single thread mark	952	608
PassMark - CPU mark	1292	548
Geekbench 4 - Single Core	350	976
Geekbench 4 - Multi-Core	797	1533
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	3.865
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	1.468
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.183
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	6.735
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	1.413
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	2854
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	2854

Comparar especificaciones

	Intel Core i3-3227U	Intel Core 2 Duo T5500
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Ivy Bridge	Merom
Fecha de lanzamiento	25 January 2013	1 February 2007
Precio de lanzamiento (MSRP)	$225
Lugar en calificación por desempeño	2531	2525
Processor Number	i3-3227U	T5500
Series	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Segmento vertical	Mobile	Mobile
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1.90 GHz	1.66 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	667 MHz FSB
Troquel	118 mm	143 mm2
Caché L1	128 KB	64 KB
Caché L2	512 KB	2048 KB
Caché L3	3072 KB
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm	65 nm
Temperatura máxima del núcleo	105 °C	100°C
Frecuencia máxima	1.9 GHz	1.66 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	4	2
Bus frontal (FSB)		667 MHz
Número de transistores		291 million
Rango de voltaje VID		1.0375V-1.300V
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3/L/-RS 1333/1600
Gráficos
Device ID	0x166
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Frecuencia gráfica máxima	1.1 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel® HD Graphics 4000
Interfaces gráficas
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	3
SDVO
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	31mm x 24mm (BGA1023)	35mm x 35mm
Zócalos soportados	FCBGA1023	PPGA478, PBGA479
Diseño energético térmico (TDP)	17 Watt	34 Watt
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
4G WiMAX Wireless
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Paridad FSB
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)