Intel Core i3-3227U vs Intel Core 2 Duo T5500

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-3227U y Intel Core 2 Duo T5500 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i3-3227U

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 año(s) 11 mes(es) después
  • 2 más subprocesos: 4 vs 2
  • Una velocidad de reloj alrededor de 14% más alta: 1.9 GHz vs 1.66 GHz
  • Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 65 nm
  • 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 2 veces el consumo de energía típico más bajo: 17 Watt vs 34 Watt
  • Alrededor de 57% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 953 vs 608
  • 2.4 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1293 vs 548
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 25 January 2013 vs 1 February 2007
Número de subprocesos 4 vs 2
Frecuencia máxima 1.9 GHz vs 1.66 GHz
Temperatura máxima del núcleo 105 °C vs 100°C
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm vs 65 nm
Caché L1 128 KB vs 64 KB
Diseño energético térmico (TDP) 17 Watt vs 34 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 953 vs 608
PassMark - CPU mark 1293 vs 548

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo T5500

  • 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 2.8 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 976 vs 350
  • Alrededor de 92% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 1533 vs 797
Especificaciones
Caché L2 2048 KB vs 512 KB
Referencias
Geekbench 4 - Single Core 976 vs 350
Geekbench 4 - Multi-Core 1533 vs 797

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i3-3227U
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5500

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
953
608
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1293
548
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
350
976
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
797
1533
Nombre Intel Core i3-3227U Intel Core 2 Duo T5500
PassMark - Single thread mark 953 608
PassMark - CPU mark 1293 548
Geekbench 4 - Single Core 350 976
Geekbench 4 - Multi-Core 797 1533
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 3.865
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 1.468
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.183
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 6.735
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 1.413
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 2854
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 2854

Comparar especificaciones

Intel Core i3-3227U Intel Core 2 Duo T5500

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Ivy Bridge Merom
Fecha de lanzamiento 25 January 2013 1 February 2007
Precio de lanzamiento (MSRP) $225
Lugar en calificación por desempeño 2531 2525
Processor Number i3-3227U T5500
Series Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched Discontinued
Segmento vertical Mobile Mobile

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 1.90 GHz 1.66 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI 667 MHz FSB
Troquel 118 mm 143 mm2
Caché L1 128 KB 64 KB
Caché L2 512 KB 2048 KB
Caché L3 3072 KB
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm 65 nm
Temperatura máxima del núcleo 105 °C 100°C
Frecuencia máxima 1.9 GHz 1.66 GHz
Número de núcleos 2 2
Número de subprocesos 4 2
Bus frontal (FSB) 667 MHz
Número de transistores 291 million
Rango de voltaje VID 1.0375V-1.300V

Memoria

Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 32 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3/L/-RS 1333/1600

Gráficos

Device ID 0x166
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz
Frecuencia gráfica máxima 1.1 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico Intel® HD Graphics 4000

Interfaces gráficas

CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas 3
SDVO
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Package Size 31mm x 24mm (BGA1023) 35mm x 35mm
Zócalos soportados FCBGA1023 PPGA478, PBGA479
Diseño energético térmico (TDP) 17 Watt 34 Watt
Scenario Design Power (SDP) 0 W

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8 2x4

Seguridad y fiabilidad

Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

4G WiMAX Wireless
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Paridad FSB

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)