Intel Core i3-3250 versus AMD A4-6300
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-3250 et AMD A4-6300 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Soutien des graphiques API. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-3250
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm SOI
- Environ 18% consummation d’énergie moyen plus bas: 55 Watt versus 65 Watt
- Environ 32% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1837 versus 1396
- Environ 72% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2451 versus 1422
- Environ 51% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 664 versus 440
- 2.1x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1438 versus 696
- 19.4x meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 41.201 versus 2.119
| Caractéristiques | |
| Nombre de fils | 4 versus 2 |
| Processus de fabrication | 22 nm versus 32 nm SOI |
| Thermal Design Power (TDP) | 55 Watt versus 65 Watt |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 1837 versus 1396 |
| PassMark - CPU mark | 2451 versus 1422 |
| Geekbench 4 - Single Core | 664 versus 440 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1438 versus 696 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 41.201 versus 2.119 |
Raisons pour considerer le AMD A4-6300
- Environ 7% température maximale du noyau plus haut: 70°C versus 65.3°C
- Environ 96% meilleur performance en GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames): 2829 versus 1444
- Environ 96% meilleur performance en GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps): 2829 versus 1444
| Caractéristiques | |
| Température de noyau maximale | 70°C versus 65.3°C |
| Référence | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2829 versus 1444 |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2829 versus 1444 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-3250
CPU 2: AMD A4-6300
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) |
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| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) |
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| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) |
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| Nom | Intel Core i3-3250 | AMD A4-6300 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1837 | 1396 |
| PassMark - CPU mark | 2451 | 1422 |
| Geekbench 4 - Single Core | 664 | 440 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1438 | 696 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 41.201 | 2.119 |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1444 | 2829 |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1444 | 2829 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.112 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.1 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 6.647 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 21.25 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 372 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1351 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 372 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1351 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Core i3-3250 | AMD A4-6300 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Ivy Bridge | Richland |
| Date de sortie | Q2'13 | June 2013 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 2305 | 2310 |
| Numéro du processeur | i3-3250 | |
| Série | Legacy Intel® Core™ Processors | AMD A4-Series APU for Desktops |
| Statut | Launched | |
| Segment vertical | Desktop | Desktop |
| Family | AMD A-Series Processors | |
| OPN PIB | AD6300OKHLBOX | |
| OPN Tray | AD6300OKA23HL | |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 3.50 GHz | 3.7 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
| Processus de fabrication | 22 nm | 32 nm SOI |
| Température de noyau maximale | 65.3°C | 70°C |
| Nombre de noyaux | 2 | 2 |
| Nombre de fils | 4 | 2 |
| Taille de dé | 246 mm | |
| Cache L1 | 96 KB | |
| Cache L2 | 1 MB | |
| Température maximale de la caisse (TCase) | 70 °C | |
| Fréquence maximale | 3.9 GHz | |
| Compte de transistor | 1178 million | |
| Ouvert | ||
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
| Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 32 GB | |
| Genres de mémoire soutenus | DDR3 1333/1600 | DDR3-1600 |
| Fréquence mémoire prise en charge | 1600 MHz | |
Graphiques |
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| Device ID | 0x152 | |
| Graphics base frequency | 650 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 2500 | AMD Radeon HD 8370D |
| Enduro | ||
| Freéquency maximale des graphiques | 760 MHz | |
| Compte de noyaux iGPU | 128 | |
| Nombre de pipelines | 128 | |
| Graphiques changeables | ||
| Unified Video Decoder (UVD) | ||
| Video Codec Engine (VCE) | ||
Interfaces de graphiques |
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| Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Dimensions du boîtier | 37.5mm x 37.5mm | |
| Prise courants soutenu | FCLGA1155 | FM2 |
| Thermal Design Power (TDP) | 55 Watt | 65 Watt |
| Thermal Solution | 2011C | |
Périphériques |
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| Révision PCI Express | 2.0 | 2.0 |
| PCIe configurations | up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Technologie Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® My WiFi | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
| AMD App Acceleration | ||
| AMD Elite Experiences | ||
| AMD HD3D technology | ||
| Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
| Fused Multiply-Add (FMA) | ||
| Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| PowerGating | ||
| PowerNow | ||
| VirusProtect | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| IOMMU 2.0 | ||
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 11 | |