Intel Core i3-3250 versus AMD A4-6300

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-3250 et AMD A4-6300 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Soutien des graphiques API. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps).

Intel Core i3-3250

versus

AMD A4-6300

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-3250

2 plus de fils: 4 versus 2
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm SOI
Environ 18% consummation d’énergie moyen plus bas: 55 Watt versus 65 Watt
Environ 31% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1837 versus 1403
Environ 71% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2442 versus 1426
Environ 51% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 664 versus 440
2.1x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1438 versus 696
19.4x meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 41.201 versus 2.119

Caractéristiques
Nombre de fils	4 versus 2
Processus de fabrication	22 nm versus 32 nm SOI
Thermal Design Power (TDP)	55 Watt versus 65 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1837 versus 1403
PassMark - CPU mark	2442 versus 1426
Geekbench 4 - Single Core	664 versus 440
Geekbench 4 - Multi-Core	1438 versus 696
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	41.201 versus 2.119

Raisons pour considerer le AMD A4-6300

Environ 7% température maximale du noyau plus haut: 70°C versus 65.3°C
Environ 96% meilleur performance en GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames): 2829 versus 1444
Environ 96% meilleur performance en GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps): 2829 versus 1444

Caractéristiques
Température de noyau maximale	70°C versus 65.3°C
Référence
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	2829 versus 1444
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	2829 versus 1444

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-3250
CPU 2: AMD A4-6300

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1837

1403

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2442

1426

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

664

440

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1438

696

CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

41.201

2.119

GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)

CPU 1

CPU 2

1444

2829

GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)

CPU 1

CPU 2

1444

2829

Nom	Intel Core i3-3250	AMD A4-6300
PassMark - Single thread mark	1837	1403
PassMark - CPU mark	2442	1426
Geekbench 4 - Single Core	664	440
Geekbench 4 - Multi-Core	1438	696
3DMark Fire Strike - Physics Score	0
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	41.201	2.119
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	1444	2829
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	1444	2829
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		2.112
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.1
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		6.647
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		21.25
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		372
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1351
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		372
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1351

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-3250	AMD A4-6300
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Ivy Bridge	Richland
Date de sortie	Q2'13	June 2013
Position dans l’évaluation de la performance	2298	2302
Processor Number	i3-3250
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	AMD A4-Series APU for Desktops
Status	Launched
Segment vertical	Desktop	Desktop
Family		AMD A-Series Processors
OPN PIB		AD6300OKHLBOX
OPN Tray		AD6300OKA23HL
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.50 GHz	3.7 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Processus de fabrication	22 nm	32 nm SOI
Température de noyau maximale	65.3°C	70°C
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	4	2
Taille de dé		246 mm
Cache L1		96 KB
Cache L2		1 MB
Température maximale de la caisse (TCase)		70 °C
Fréquence maximale		3.9 GHz
Compte de transistor		1178 million
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1333/1600	DDR3-1600
Supported memory frequency		1600 MHz
Graphiques
Device ID	0x152
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.05 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 2500	AMD Radeon HD 8370D
Enduro
Freéquency maximale des graphiques		760 MHz
Compte de noyaux iGPU		128
Nombre de pipelines		128
Graphiques changeables
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	3
DisplayPort
HDMI
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1155	FM2
Thermal Design Power (TDP)	55 Watt	65 Watt
Thermal Solution	2011C
Périphériques
Révision PCI Express	2.0	2.0
PCIe configurations	up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add (FMA)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
PowerGating
PowerNow
VirusProtect
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0
Soutien des graphiques API
DirectX		11