Intel Core i3-3250 versus AMD A4-6300

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-3250 et AMD A4-6300 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Soutien des graphiques API. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-3250

  • 2 plus de fils: 4 versus 2
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm SOI
  • Environ 18% consummation d’énergie moyen plus bas: 55 Watt versus 65 Watt
  • Environ 31% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1837 versus 1402
  • Environ 71% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2442 versus 1428
  • Environ 51% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 664 versus 440
  • 2.1x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1438 versus 696
  • 19.4x meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 41.201 versus 2.119
Caractéristiques
Nombre de fils 4 versus 2
Processus de fabrication 22 nm versus 32 nm SOI
Thermal Design Power (TDP) 55 Watt versus 65 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 1837 versus 1402
PassMark - CPU mark 2442 versus 1428
Geekbench 4 - Single Core 664 versus 440
Geekbench 4 - Multi-Core 1438 versus 696
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 41.201 versus 2.119

Raisons pour considerer le AMD A4-6300

  • Environ 7% température maximale du noyau plus haut: 70°C versus 65.3°C
  • Environ 96% meilleur performance en GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames): 2829 versus 1444
  • Environ 96% meilleur performance en GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps): 2829 versus 1444
Caractéristiques
Température de noyau maximale 70°C versus 65.3°C
Référence
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 2829 versus 1444
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 2829 versus 1444

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-3250
CPU 2: AMD A4-6300

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1837
1402
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2442
1428
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
664
440
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
1438
696
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)
CPU 1
CPU 2
41.201
2.119
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)
CPU 1
CPU 2
1444
2829
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)
CPU 1
CPU 2
1444
2829
Nom Intel Core i3-3250 AMD A4-6300
PassMark - Single thread mark 1837 1402
PassMark - CPU mark 2442 1428
Geekbench 4 - Single Core 664 440
Geekbench 4 - Multi-Core 1438 696
3DMark Fire Strike - Physics Score 0
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 41.201 2.119
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 1444 2829
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 1444 2829
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 2.112
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.1
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 6.647
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 21.25
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 372
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 1351
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 372
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 1351

Comparer les caractéristiques

Intel Core i3-3250 AMD A4-6300

Essentiel

Nom de code de l’architecture Ivy Bridge Richland
Date de sortie Q2'13 June 2013
Position dans l’évaluation de la performance 2299 2303
Processor Number i3-3250
Série Legacy Intel® Core™ Processors AMD A4-Series APU for Desktops
Status Launched
Segment vertical Desktop Desktop
Family AMD A-Series Processors
OPN PIB AD6300OKHLBOX
OPN Tray AD6300OKA23HL

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.50 GHz 3.7 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Processus de fabrication 22 nm 32 nm SOI
Température de noyau maximale 65.3°C 70°C
Nombre de noyaux 2 2
Nombre de fils 4 2
Taille de dé 246 mm
Cache L1 96 KB
Cache L2 1 MB
Température maximale de la caisse (TCase) 70 °C
Fréquence maximale 3.9 GHz
Compte de transistor 1178 million
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 1333/1600 DDR3-1600
Supported memory frequency 1600 MHz

Graphiques

Device ID 0x152
Graphics base frequency 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.05 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 2500 AMD Radeon HD 8370D
Enduro
Freéquency maximale des graphiques 760 MHz
Compte de noyaux iGPU 128
Nombre de pipelines 128
Graphiques changeables
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 3
DisplayPort
HDMI

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1155 FM2
Thermal Design Power (TDP) 55 Watt 65 Watt
Thermal Solution 2011C

Périphériques

Révision PCI Express 2.0 2.0
PCIe configurations up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4

Sécurité & fiabilité

Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add (FMA)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
PowerGating
PowerNow
VirusProtect

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0

Soutien des graphiques API

DirectX 11