Intel Core i3-3250 vs AMD A4-6300
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-3250 y AMD A4-6300 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Soporte de APIs gráficas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-3250
- 2 más subprocesos: 4 vs 2
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm SOI
- Consumo de energía típico 18% más bajo: 55 Watt vs 65 Watt
- Alrededor de 31% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1837 vs 1403
- Alrededor de 71% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2442 vs 1426
- Alrededor de 51% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 664 vs 440
- 2.1 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 1438 vs 696
- 19.4 veces mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 41.201 vs 2.119
Especificaciones | |
Número de subprocesos | 4 vs 2 |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 32 nm SOI |
Diseño energético térmico (TDP) | 55 Watt vs 65 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1837 vs 1403 |
PassMark - CPU mark | 2442 vs 1426 |
Geekbench 4 - Single Core | 664 vs 440 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1438 vs 696 |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 41.201 vs 2.119 |
Razones para considerar el AMD A4-6300
- Una temperatura de núcleo máxima 7% mayor: 70°C vs 65.3°C
- Alrededor de 96% mejor desempeño en GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames): 2829 vs 1444
- Alrededor de 96% mejor desempeño en GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps): 2829 vs 1444
Especificaciones | |
Temperatura máxima del núcleo | 70°C vs 65.3°C |
Referencias | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2829 vs 1444 |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2829 vs 1444 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-3250
CPU 2: AMD A4-6300
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) |
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GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) |
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GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) |
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Nombre | Intel Core i3-3250 | AMD A4-6300 |
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PassMark - Single thread mark | 1837 | 1403 |
PassMark - CPU mark | 2442 | 1426 |
Geekbench 4 - Single Core | 664 | 440 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1438 | 696 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 41.201 | 2.119 |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1444 | 2829 |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1444 | 2829 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.112 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.1 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 6.647 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 21.25 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 372 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1351 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 372 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1351 |
Comparar especificaciones
Intel Core i3-3250 | AMD A4-6300 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Ivy Bridge | Richland |
Fecha de lanzamiento | Q2'13 | June 2013 |
Lugar en calificación por desempeño | 2298 | 2302 |
Processor Number | i3-3250 | |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors | AMD A4-Series APU for Desktops |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Family | AMD A-Series Processors | |
OPN PIB | AD6300OKHLBOX | |
OPN Tray | AD6300OKA23HL | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.50 GHz | 3.7 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 32 nm SOI |
Temperatura máxima del núcleo | 65.3°C | 70°C |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de subprocesos | 4 | 2 |
Troquel | 246 mm | |
Caché L1 | 96 KB | |
Caché L2 | 1 MB | |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 70 °C | |
Frecuencia máxima | 3.9 GHz | |
Número de transistores | 1178 million | |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 1333/1600 | DDR3-1600 |
Supported memory frequency | 1600 MHz | |
Gráficos |
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Device ID | 0x152 | |
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 2500 | AMD Radeon HD 8370D |
Enduro | ||
Frecuencia gráfica máxima | 760 MHz | |
Número de núcleos iGPU | 128 | |
Número de pipelines | 128 | |
Gráficos intercambiables | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 3 | |
DisplayPort | ||
HDMI | ||
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Zócalos soportados | FCLGA1155 | FM2 |
Diseño energético térmico (TDP) | 55 Watt | 65 Watt |
Thermal Solution | 2011C | |
Periféricos |
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Clasificación PCI Express | 2.0 | 2.0 |
PCIe configurations | up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD App Acceleration | ||
AMD Elite Experiences | ||
AMD HD3D technology | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
PowerGating | ||
PowerNow | ||
VirusProtect | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
IOMMU 2.0 | ||
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 11 |