Intel Core i3-4170 versus AMD Phenom II X3 B77

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-4170 et AMD Phenom II X3 B77 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i3-4170

versus

AMD Phenom II X3 B77

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-4170

1 plus de fils: 4 versus 3
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
Environ 76% consummation d’énergie moyen plus bas: 54 Watt versus 95 Watt
Environ 57% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2052 versus 1310
Environ 95% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3596 versus 1844

Caractéristiques
Nombre de fils	4 versus 3
Processus de fabrication	22 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP)	54 Watt versus 95 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2052 versus 1310
PassMark - CPU mark	3596 versus 1844

Raisons pour considerer le AMD Phenom II X3 B77

1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 3 versus 2

Nombre de noyaux	3 versus 2

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-4170
CPU 2: AMD Phenom II X3 B77

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2052

1310

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3596

1844

Nom	Intel Core i3-4170	AMD Phenom II X3 B77
PassMark - Single thread mark	2052	1310
PassMark - CPU mark	3596	1844
Geekbench 4 - Single Core	823
Geekbench 4 - Multi-Core	1743
3DMark Fire Strike - Physics Score	0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	2.614
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	46.136
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.297
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	1.273
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	3.137
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	870
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	2169
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	3711
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	870
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	2169
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	3711

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-4170	AMD Phenom II X3 B77
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell	Heka
Date de sortie	Q1'15	May 2010
Position dans l’évaluation de la performance	1940	1937
Numéro du processeur	i3-4170
Série	4th Generation Intel® Core™ i3 Processors	AMD Business Class - AMD Phenom X3 Triple-Core
Statut	Discontinued
Segment vertical	Desktop	Desktop
Family		AMD Phenom
OPN Tray		HDXB77WFK3DGM
Prix maintenant		$26.59
Valeur pour le prix (0-100)		33.97
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	3.70 GHz	3.2 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Processus de fabrication	22 nm	45 nm
Température de noyau maximale	72°C
Nombre de noyaux	2	3
Nombre de fils	4	3
Taille de dé		258 mm
Cache L1		128 KB (per core)
Cache L2		512 KB (per core)
Cache L3		6144 KB (shared)
Fréquence maximale		3.2 GHz
Compte de transistor		758 million
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V	DDR3
Graphiques
Device ID	0x41E
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.15 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	2 GB
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 4400
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3
VGA
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur eDP	3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	4096x2304@24Hz
Résolution maximale sur VGA	1920x1200@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	11.1/12
OpenGL	4.3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Dimensions du boîtier	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1150	AM3
Thermal Design Power (TDP)	54 Watt	95 Watt
Thermal Solution	PCG 2013C
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	Up to 3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Évolutivité	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)